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LTCC高速热切速度控制方法研究 LTCC High Speed Thermal Cutting Velocity Control Research
电字工业 妇聪岫 ·疆蓑搜不气上Z·
团 董Produ鹿cts燃‰ 。组装技术与工艺。
LTCC高速热切速度控制方法研究
杨维利1,贺敬良2王学军2,3
(1.中石油吐晗油溺,新疆鄯藩838202;
2.北京信息科技大学,机电工程学院,北京100192;
3。中匿电子科技集团公司繁暇十五蹬究所={匕塞101601)
摘 耍:低温共烧陶瓷(LTCC)是实现微渡多芯片组件(MMCM)的一种理想组装技术.论述了制
造微波多芯片组铮镌LTCC基莰工艺。分橇TLTCC基撅生瓷耪耪在热切过程刀体运动流程以
及其控制特点.研究了刀体在高速热切过程中的速度控制特点.提出了在确定结构下实现LTCC
热切刀体的高精度和高速度控制方-汝.实验证明,在切割精度不受影响的情况下该方法提高了切
割效攀,减,l、了在高加减速帻况下霹规城系统缝成酶冲去。
关键词:低温共烧陶瓷(LTCC);S曲线;热切
中图分类号:TN305.1 文献标识码:A
LTCC Thermal ControlResearch
HighSpeed CuttingVelocity
YANG
Weilil,HEJinglian92,WANG
Xuejun2_3
OilField
Tuha
fl,Petrochina Company,Xinjiang,838202,China;
2.SchoolofMechanicalandElectrical InformationScience
Engineering.Beijing
100192,China;
TechnologyUniversity,Beijing
3.The45th Institute EastYanJiao
Research suburb
ofCETC,Beijing 101601,China≥
Abstract:LowCO-fired isanexcellent
ceramics(LTCC)teehnology
temperature packagingtechnique
for thethermal blademotioncourseandcon—
microwave
muliti·chipmodule(MMCM)。Analyzecutting
trolfeature the CO-fired materialhasbeencut.
duringLTCC(Low-temperatureceramics)basepanel
thermalcut—
Researchthe thermal bla
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