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LTCC高速热切速度控制方法研究 LTCC High Speed Thermal Cutting Velocity Control Research.pdfVIP

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LTCC高速热切速度控制方法研究 LTCC High Speed Thermal Cutting Velocity Control Research

电字工业 妇聪岫 ·疆蓑搜不气上Z· 团 董Produ鹿cts燃‰ 。组装技术与工艺。 LTCC高速热切速度控制方法研究 杨维利1,贺敬良2王学军2,3 (1.中石油吐晗油溺,新疆鄯藩838202; 2.北京信息科技大学,机电工程学院,北京100192; 3。中匿电子科技集团公司繁暇十五蹬究所={匕塞101601) 摘 耍:低温共烧陶瓷(LTCC)是实现微渡多芯片组件(MMCM)的一种理想组装技术.论述了制 造微波多芯片组铮镌LTCC基莰工艺。分橇TLTCC基撅生瓷耪耪在热切过程刀体运动流程以 及其控制特点.研究了刀体在高速热切过程中的速度控制特点.提出了在确定结构下实现LTCC 热切刀体的高精度和高速度控制方-汝.实验证明,在切割精度不受影响的情况下该方法提高了切 割效攀,减,l、了在高加减速帻况下霹规城系统缝成酶冲去。 关键词:低温共烧陶瓷(LTCC);S曲线;热切 中图分类号:TN305.1 文献标识码:A LTCC Thermal ControlResearch HighSpeed CuttingVelocity YANG Weilil,HEJinglian92,WANG Xuejun2_3 OilField Tuha fl,Petrochina Company,Xinjiang,838202,China; 2.SchoolofMechanicalandElectrical InformationScience Engineering.Beijing 100192,China; TechnologyUniversity,Beijing 3.The45th Institute EastYanJiao Research suburb ofCETC,Beijing 101601,China≥ Abstract:LowCO-fired isanexcellent ceramics(LTCC)teehnology temperature packagingtechnique for thethermal blademotioncourseandcon— microwave muliti·chipmodule(MMCM)。Analyzecutting trolfeature the CO-fired materialhasbeencut. duringLTCC(Low-temperatureceramics)basepanel thermalcut— Researchthe thermal bla

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