SAC105焊锡膏的开发与评价.pdfVIP

电子工艺技术 326 Electronics Process Technology 2012年11月第33卷第6期 微组装 • • SMT • PCB • SAC105焊锡膏的开发与评价 1 1 2 2 马鑫 ，徐金华 ，王玲 ，王宏芹 （1，深圳市亿铖达工业有限公司，广东 深圳 518101； 2，中国电器科学研究院有限公司，广东 广州510300） 摘 要：采用低银化焊料合金是无铅化电子组装提高性价比的发展趋势。开发了采用SAC105低银焊料合 金的SUPER105系列焊锡膏，抗氧化、表面绝缘电阻、印刷性能、BGA空洞率、焊点推力等测试结果表明， SUPER105焊锡膏完全适用于消费类电子产品组装。 关键词：低银焊锡膏；无铅化；电子组装 中图分类号：TG425 文献标识码：A 文章编号：1001-3474