SMT工艺中BGA焊接不良原因分析.pdfVIP

电子工艺技术 年 月 第 卷第 期 Electronics Process Technology 2012 7 33 4 211 SMT工艺中BGA焊接不良原因分析 陈世金 （博敏电子股份有限公司, 广东 梅州 514768） 摘　要：介绍了SMT工艺中最常见的一种BGA焊接不良的原因分析。以一款客诉PCB BGA焊接不良为例对 其产生的原因进行分析和讲解，最终寻找到导致该款PCB BGA焊接不良的真正原因，并针对焊接不良问题提出 了相应的改善措施，突出了SMT过程中的具体控制技巧。为同行业进行SMT工艺提供一定的参考依据。 关键词：SMT； BGA； PCB；焊接不良 中图分类号：TN605　文献标识码：A　文章编号：1001-3474（2012）04-0211-04 Reason Ana