SOT82封装产品的研发和制造 SOT 82 Production Development and Manufacture.pdfVIP

第10卷，第lO期 电子与封装 总第90期 Vbl．10．No．10 2010年10月 ELECTRONICSPACKAGING 组 封’装il 装 ：与，潮 试： SOT82封装产品的研发和制造 张华洪，张少芳 (汕头华汕电子器件有限公司，广东汕头515300) 摘要：文章介绍了SoT82封装产品研发历程以及在开发过程中出现的各种技术问题，通过原因分 析并采取相应的措施，顺利地解决了这些问题。同时根据产品结构特点，在解决问题的同时给出了 该产品大批量生产时的工艺条件、重点控制项目、方法、频度、设备的控制要点等，攻克了DVT热 阻测试高、锡层厚度不稳定、脱口、载芯板变形，塑封体顶针角度偏移、塑封体段差不良等问题， 顺利地实现了批量生产。装配后产品技术指示达到国际先进水平，产品质量稳定。 关