英伟达半导体研发天津有限公司集成电路及相关硬件研发-华测检测.DOC

英伟达半导体研发（天津）有限公司集成电路 及相关硬件研发项目竣工环境保护验收监测报告表2401室按照国家环保部和天津市环保局建设项目竣工环保验收的相关要求，向天津开发区环境保护监测站提出竣工环保验收监测申请，开发区监测站协同本次验收的监测协作单位天津津滨华测产品检测中心有限公司一起赴项目现场，依据开发区环保局对该项目提出的环评批复要求，对该项目生产设施与环保设施的建设规模、运行状况、环保管理制度的建设和落实情况进行了核查。在确认该公司已落实了环评批复中提出的建设阶段各项要求的基础上，编制《竣工环境保护验收监测方案》于201年月依据验收方案进行了现场采样监测。 二、验收监测依据 ●中华人民共和国国务院令第253号《建设项目环境保护管理条例》； ●国家环保总局（现环保部）令13号《建设项目竣工环境保护验收管理办法》； ●国家环保总局（现环保部）文件环发［2000］38号《关于建设项目环境保护设施竣工验收监测管理有关问题的通知》； ●天津市人民政府令第[2004]58号《天津市建设项目环境保护管理办法》； ●津环保监测[2003]61号《关于印发〈天津市建设项目竣工环境保护验收监测管理办法〉的通知》； ●津环保监测[2002]234号《关于下发〈天津市建设项目竣工环境保护验收监测技术要求〉的通知》； ●津环保监测[2007]57号《关于发布〈天津市污染源排放口规范化技术要求〉的通知》；●《国家危险废物名录》天津市人民政府令[1999]第17号《天津市危险废物污染环境防治办法》； ●《环境影响报告表》，.9；●天津经济技术开发区环境局文件，津开环评 [20]93号关于环境影响报告表的批复； ●环保验收监测委托书； ●《竣工环境保护验收监测方案》； ●提供的与本项目有关的基础性技术资料及其它各种批复文件三、工程 3.1工程建设内容3.1-1 项目主要建设内容 项目组成 工程内容 主体工程 耐受性检测室1间，用于汽车视觉芯片平台的耐受性检测。 信号检测室1间，用于汽车视觉芯片平台的信号检测。 焊接实验室1间，用于汽车视觉芯片平台的维修。 软件检测室1间，用于汽车视觉芯片平台的配套软件检测。 辅助工程 展示厅1间，用于产品展示。 公用工程 给水：由天津经济技术开发区市政供水管网提供。 公用工程 排水：本项目排水实行雨污分流。雨水通过雨水管网进入雨水收集系统；生活污水经2号楼的化粪池后由园区污水管网排入市政污水管网，最终进入天津泰达威立雅水务有限公司污水处理厂进行处理。 供电：电源引自园区变电站，由天津经济技术开发区供电管网提供。 供暖、制冷：耐受性检测室、软件检测室、信号检测室和焊接实验室的冬季采暖和夏季制冷由本项目设置的中央空调提供，其他区域冬季采暖和夏季制冷由园区中央空调提供。 行政、生活设施 主体工程以外的区域设置办公区，用于日常办公、接待和休息。 本项目不设置食堂，员工就餐依托园区食堂解决，本项目不设置淋浴间。 环保设施 废气：焊接过程中产生的焊接烟尘经收集过滤后由2号楼排放高度25米 的专用风道从楼顶排放。 废水：生活污水经园区污水管网进入天津泰达威立雅水务有限公司污水处理厂进行处理。 噪声：选用低噪声设备，并采取隔声减振措施。 固废：设置危险废物暂存区，生活垃圾分类收集。 3.2项目投资情况 目总投资万，其中环保投资万元，占投资的%。 表3.2-1 环保投资明细 序号 1 废气防治 废气收集、排放措施，静电焊接烟雾净化器 12 2 噪声防治 选取低噪声设备，建筑隔声等措施 8 3 固体废物 固体废物分类收集、暂存设施 2 4 环境管理 施工期防尘、降噪以及环境管理 2 排污口规范化 1 合计 3.3劳动定员及生产班次安排 项目人，3.4设计及实际生产能力3.5主要原材料消耗表3.-1 项目主要原料 原料名称 主要成分 包装形式 规格 年用量 储存 地点 用途 1 无铅锡丝 锡 / / 2~3kg 焊接实验室 用于无铅锡焊 2 精密电器清洗剂 正己烷 异构体 瓶装 312g 6瓶 用于清洗芯片 3 CRC冷冻喷雾 四氟乙烷 瓶装 284g 3瓶 用于速冻测试 4 导热胶活化剂 正庚烷 瓶装 52mL 1瓶 用于芯片粘连 3.6主要生产设备 表3.-1 主要生产设备一览表 设备名称 数量 单位 用途 位置 1 Quick856D热风拆焊台 1 台 进行电路板的拆卸、焊接等 焊接实验室 2 智能无铅极速回温烙铁 2 台 对电路板进行点焊 3 E5CZ温度控制器 6 台 用于控制高低温测试机 耐受性