真空二流体制作35μm-35μm细线路研究.pdfVIP

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2017-08-08 发布于北京
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真空二流体制作35μm-35μm细线路研究.pdf

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2015春季国际PCB技术／信息论坛 Formationand 图形形成与蚀刻Panem Elching 真空二流体制作35“m／35“m细线路的研究 COde：S一1 PaDer 55 陈华丽林辉钟文光 (超声印制板公司，广东汕头515065) 摘要文章尝试了采用真空二流体蚀刻试做35Lun／35伽线路的可行性。经过实验证明：采用 DEs工艺＆搭配合适的蚀刻设备，如真空二流体蚀刻机，可以把细线路制作等级提升到 35岬／35岬；能获得大于3的蚀刻因子，局部区域的蚀刻因子更是高达14．99—11．82。此外，3“m铜箔可以获得集中度更高的线宽＆更高的蚀刻因子。关键词细线路；真空二流体蚀刻中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009一0096(2015)03—0035—05 The for fineline Vacuum study 35pm／35pmusing and铆onuid etchingequipment CHENHud—tiLIN HutzHONG W色n—gudn2 AbstractThis makesa into nneline vacuumandtwo paper feasibilit)，study35pm／35pm using nuid thetestwe the line etchingequipment．Throughget following canberealized result：35¨n1／35Um矗ne byadopting DES withVacuumand fluid two factoris than3 and ofthatis to processgoing etching．Etchgreater parts up thin of ultra wecan betterresult：eVer ofconcentration 11．83～14．99．Beside，using 3肛m copper get higherdegree r． 1inewidthandeVer fhcto biggeretching wordsFine FIuid Line：Vacuum＆Tw0 Key Etching 1 前言细线路的需求与电子产品的发展息息相关。随着电子产品轻、薄、短、小的进一步发展，线路的发展也到