单晶硅片研抛减薄不均匀性及挠曲变形的试验-厦门大学学术典藏库.PDF

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2017-08-12 发布于天津
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单晶硅片研抛减薄不均匀性及挠曲变形的试验-厦门大学学术典藏库.PDF

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单晶硅片研抛减薄不均匀性及挠曲变形的试验-厦门大学学术典藏库

学校编码：10384 分类号密级学号：19920101152718 UDC 硕士学位论文库要单晶硅片研抛减薄不均匀性及挠曲变形的摘实验研究文论 Experimental Study on the Nonuniformity of Lapping 士 and Polishing Thinning and Deflection Deformation 硕 of Silicon Wafer 博学左文佳大指导教师姓名：孙道恒教授门王凌云助理教授专业名称：机械电子工程厦论文提交日期：2013 年 5 月论文答辩时间：2013 年 6 月学位授予日期：2013 年月答辩委员会主席：评阅人： 2013 年 5 月库要摘文论士硕博学大门厦厦门大学学位论文原创性声明本人呈交的学位论文是本人在导师指导下,独立完成的研究成果。本人在论文写作中参考其他个人或集体已经发表的研究成果，均在文中以适当方式明确标明，并符合法律规范和《厦门大学研究生学术活动规范（试行）》。库要另外，该学位论文为（）课题（组）