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CMOS晶体管基础的
二 CMOS晶体管基础;1、工作原理;线宽(Linewidth),
特征尺寸(Feature Size)指什么?;Lmin、 Wmin和 tox 由工艺确定
Lmin: MOS工艺的特征尺寸(feature size)
决定MOSFET的速度和功耗等众多特性
L和W由设计者选定
通常选取L= Lmin,由此,设计者只需选取W
W影响MOSFET的速度,决定电路驱动能力和功耗;① VGS〈Vthn时;②,VGS=Vthn时;Evaluation only.
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Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;沟道夹断;2、阈值电压(Threshold Voltage);对于一般工艺,Vtn= 0.83V(NMOS的阈值电压),
Vtp= - 0.91V(PMOS的阈值电压),
阈值电压由工艺参数决定;3、MOSFET的 I-V 特性 (线性区Triode Region);MOSFET I-V 特性 (饱和区Saturation Region);当晶体管被夹断(pinchoff)时, 发生了什么?
增大 VDS 使耗尽区扩大到沟道中.
这导致ID 随 VDS 的增加而增大. 因此ID 可写为:;MOSFET I-V Characteristics(伏安特性)曲线;线性区(Linear):;4、MOS Capacitance;Capacitance values are the same as Accumulation
and
Capacitance is comprised of three components
; Cap. N+Act. P+Act. Poly M1 M2 M3 Units
Area (sub.) 526 937 83 25 10 8 aF/um2
Area (poly) 54 18 11 aF/um2
Area (M1) 46 17 aF/um2
Area (M2) 49 aF/um2
Area (N+act.) 3599 aF/um2
Area (P+act.) 3415 aF/um2
Fringe (sub.) 249 261 aF/um;5、MOSFET的交流小信号模型(Analog Model for the MOSFET);Small-Signal Model of MOSFET;NMOS管的阈值电压VTHN可表示为:
饱和区NMOS管的漏极电流IDS可表示为:
总的(AC+DC)的漏极电流iDS为:
因此:
;6、MOSFET的简单数字模型 (A Simple Digital Model for the MOSFET);7、衬偏调制效应(体效应);VT的变化曲线;8 MOSFET的温度特性;9、CMOS的剖面结构图;Evaluation only.
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