天线设计注意事项.pdfVIP

手机天线设计注意事项总结 一、主板 1.布线在关联RF的布线时要注意转弯处运用45度角走线或圆弧处理，做好 铺地隔离和走线的特性阻抗仿真。同时RF地要合理设计，RF信号走线的参考 地平面要找对，并保证RF信号走线时信号回流路径最短，并且RF信号线与地 之间的相应层没有其它走线影响它。PCB板和地的边缘要打 “地墙”。从RF 模块引出的天线馈源微带线，为防止走线阻抗难以控制，减少损耗，不要布在 PCB的中间层，设计在TOP面为宜，其参考层应该是完整地参考面。并且在与 屏蔽盒交叉处屏蔽盒要做开槽避让设计，以防短路和旁路耦合。 2.布板RF模块附近避免安置一些零散的非屏蔽元件，同时少开散热孔。最忌 讳长条形状孔槽。天线投影区域内有完整的铺地，同时不要天线侧安排元器件， 特别是含金属结构的元件，如喇叭、马达、摄像头基板等金属元件和低频驱动器 件，要尽量接地。它们对天线的电性性能有很大的负面影响. 3.天线的空间辐射会被主板的金属元件（包括机壳上天线附近的金属成分装饰件） 耦合吸收后产生一定量的二次辐射，频率与金属件的尺寸关联。会造成整机产生 一定的杂散，整机杂散问题还与天线与RF模块之间的谐振匹配电路有关，如果 谐振匹配电路的稳定性不好，很容易激发产生高次谐波的干扰。因此要求此类元 件有良好的接地，消除或降低二次辐射。 二、机壳的设计 由于手机内置天线对其附近的介质比较敏感，因此，外壳的设计和天线性能有密 切关系。外壳的表面喷涂材料不能含有金属成分，壳体靠近天线的周围不要设计 任何金属装饰件或电镀件。若有需要，应采用非金属工艺实现。机壳内侧的导电 喷涂，应止于距天线20mm处。对于纯金属的电池后盖，应距天线20mm以 上。如采用单极天线，面板禁用金属类壳体及环状金属装饰。电池 （含电连接座） 与天线的距离应设计在5mm以上。 三、天线结构 1）PIFA 天线基本注意： 1，天线空间一般要求预留空间：W（宽），L（长），H（高）其中 W（15-25mm）、 L （35-45mm）、H （6-8mm)。其中 H 和天线谐振频率的带宽密切相关。W、 L 决定天线的最低频率。如果天线面积如下： 双频 （GSM/DCS）：600x6~8mm 三频 （GSM/DCS/PCS）：700x7~8mm 满足以上要求则 GSM 频段一般可能达到-1~0dBi，DCS/PCS 可达 0~1dBi。 当然高度越高越好，带宽性能得到保证。 2，内置天线尽量远离周围马达、SPEARKER、RECEIVER 等较大金属物体。 有时候有摄像头出现，这时候应该把天线这块挖空，尽量作好摄像头 FPC 的 屏蔽 （镀银襁），否则会影响接收灵敏度。尽量避免 PCB 上微带、引线等与 天线弹片平行。 3，内置天线附近的结构件 （面）不要有喷涂导电漆等导电物质。 4，手机天线附近区域不要做电镀工艺以及避免设计金属装饰件等。有环形的金 属圈就要接地. 装饰件，通过导电布接到入件上再接到电路板的边缘，即导地。 5，内置天线正上、下方不能有与 FPC 重合部分，且相互边缘距离 3mm 以 上。 6，内置天线与手机电池的间距应在 5mm 以上。 7，手机 PCB 的长度对 PIFA 天线的性能有重要的影响，目前直板机 PCB 的 长度在 75-105mm 之间这个水平。 8，馈电点的焊盘应该不小于 2x3mm；馈电点应该靠边缘。 9，天线区域可适当开些定位孔！ 10，在目前的有些超薄滑盖机中，由于天线高度不够，可以通过挖空 PIFA 天 线下方的地，然后在其背面再加一个金属片，起到一个参考地的作用，达到满 足设计带宽的要求。 2）PIFA 天线空间要求： PHS:H6.5mm A200mm² CDMA:H7.0mm A400mm² GSMDCS:H7.0mm A450mm² GSMDCSPCS:H7.0mm A550mm² GSMDCSPCSWCDMA:H7.5mmA650mm² CDMAGSMDCSPCSWCDMA: H8.0mm A750mm² PIFA 天线设计参考： 3 MONOPOLE ） 天线的基本注意： 内置的 MONOPOLE 天线体积稍小，性能较外置天线差。 具体要求如下： 1，内置天线周围 3mm 内不能有马达、SPEARKER、RECEIVER 等较大金 属物体。 2，天线的宽度应该不小于 15mm。 3，内置天线附近的结构件 （面）不要喷涂导电漆等导电物质。 4，手机天线区域附近不要做电镀工艺以及避免设