敦泰科技与tsmc共同缔造一千万颗触控芯片出货里程碑.pdfVIP

第l1卷，第l0期 电 子 与 封 装 总 第102期 Vo1．11． NO．1O ELECTRONICS PACKAGING 2011年 10月 叠 漕 敦泰科技与TSMC共同缔造 的同时也保证高分辨率，这将使得工程师能够进行真正贴 近现实状态的测试。凭借这一点 ，M8190A独 占鳌头，一 一 千万颗触控芯片出货里程碑 举摘得此项殊荣。 “在M8190A推出之前，测试工程师被迫需要在带宽 和高分辨率之间做出选择和牺牲”，FrostSullivan研究主 9月20日，敦泰科技与TSMC共同宣布 ，由敦泰科 管FernandoNara说，“安捷伦的M8190A任意波形发生器是 技设计并委托TSMC生产制造的触控芯片 (Touch—Panel 市场上第一款能够让用户同时享受高带宽和高分辨率的仪 ControllerIC)已突破总出货一千万颗的里程碑 。藉由 表。”“FrostSullivan~N信，除非有类似产品的推出，今 TSMC先进的嵌入式非挥发性内存 (EmbeddedNon-Volatile 后两年中安捷伦的M8190A将会比其主要竞争对手拥有无 Memory)技术，敦泰科技的触控芯片具备高效能及低功耗 可匹敌的领导地位。”Frost Sullivan研究分析0~Mariano 的优势，已被广泛应用于新世代的消费性电子产品 Kimbara说 。 多年来，敦泰科技 (FocalTech)一直是全球电容式 “我们非常荣幸获此殊荣 ，”安捷伦数字与光学测试业 触控芯片技术的领导厂商之一 ，已成功开发并量产单芯片 务部总经理JuergenBeck说， “FrostSullivan的这一奖项是 及多芯片解决方案，运用于2．5英寸至12．1英寸的触摸屏 电 对我们的高度认可，我们正致力于创新科技，从而为我们 子产品。透过TSMC的嵌入式非挥发性内存技术，敦泰科 的用户提供可靠、可重复的测试 ，包括针对60GHz无线通 技设计的触控芯片拥有超低漏电 (UltraLowLeakage)的 信测试在内的新兴技术。” 功能 ，为便携式通讯产品创造更长的电池使用寿命 ，满足 该奖项于9月12日在加州圣何塞颁发给安捷伦科技。 新一代智能手机、数码相机及平板电脑等便携式电子产品 (本刊通讯 员) 对低功耗的需求。此项嵌入式非挥发性 内存技术亦提供模 拟精确制程 (AnalogPrecisionProcess)，协助敦泰科技生 Sequans在北京PT／ExpoComm展会 产能提升触控面板敏锐度与准确度的触控芯片。同时 ，敦 泰科技也成功推出设计复杂度更高、可支持14英寸触摸屏 演示旗舰SQN3010TD—LTE芯片 的单芯片产品，通过敦泰科技与TSMC在芯片设计、制程 和生产的优化努力，缔造了第一次硅芯片产出即成功的佳 绩，该芯片预计于今年年底量产。 全球领先的4G半导体解决方案专业开发厂商Sequans TSMC已累积多年量产嵌入式非挥发性 内存产品的经 Communications于9月26至30日参加在北京举办的中国国 验，提供专业集成电路制造服务领域中最完备的、且能整 际信息通信展览会 (PT／ExpoComm)。去年，Sequans与中 合客户终端产品规格的非挥发性 内存制造及后段服务。此 国移动合作 ，在上海世博会期间演示了TD—LTE技术 ，成 外，TSMC亦提供完备且具成本效益的硅智财测试支持 ，