多层陶瓷电容器的技术现状及未来发展趋势 the research situation and development tendency of mlcc.pdfVIP

多层陶瓷电容器的技术现状及未来发展趋势 王俊波 (西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室，西安710049) 摘要：重点介绍了片式多层陶瓷电容器(MLCC)的技术现状，综述了多层陶瓷电容器(MLCC)的小型化、高容量、 贱金属化及环保化的发展趋势。 关键词：MLCC；技术现状；发展趋势 中图分类号：TM534．1文献标志码：A 文章编号：1009—9239(2008)03—0030—04 TheResearchSituationand ofMLCC DevelopmentTendency WANG Jun-bo (State ElectricalInsulation KeyLaboratoryof fo，．PowerEquipment， Xi’an 710049，China) JiaotongUniversity，Xi’an Abstract：The ofMLCC its metal tendency regarding capacitance，base development miniature，high of electrode，environmentalwereintroduced，andthe statusMLCC． protection especiallytechnology ceramic Keywords：multilayer capacitor(MLCC)；technologystatus：developmenttendency 1前言 线，为生产彩色电视机配套负温系列电容而用。经过 片式多层陶瓷电容器(MLCC)目前广泛应用于20多年的发展壮大，我国MLCC产业取得了巨大进 移动电话、计算机、数码相机及汽车等领域，它具有等 步。但与日本、韩国等MLCC比较．还有一定的差距。 效串联电阻(ESR)小，额定纹波电流大，品种规格齐2．1钛酸钡粉体的制备 全，尺寸小，无极性，漏电流小等特点。但近年来数字 钛酸钡粉体的制备方法如表1所示。 产品的技术进步对陶瓷电容提出了新要求。移动电话 随着MLCC的发展。对钛酸钡粉体的纯度，粒度 的迅猛发展要求更高的传输速率和更高的性能。在基 等提出了更高的要求。表1中所列举的制备方法在产 带中，为了满足TV、视频、游戏的要求，要求高速度、 业化过程中往往会出现一些难以解决的问题，这就要 低电压的处理器；LCD模块要求低厚度(0．5 求我们必须对传统的方法进行改进或结合以达到或 ram)、 大容量电容；PA模块则期待小型化的产品。而汽车 更接近实际要求。低温燃烧合成法(LCS)是SHS和 环境的苛刻性更是对多层陶瓷电容有一些诸如耐高 湿化学法相结合的产物，兼顾了二者的特点，不但具 温等的特殊要求。汽车中的电子设备日益增多，且发 有湿化学法粉体组分均匀的优势，更兼备了SHS反应 动机空间狭小，放置于其中的MI。CC必须能满足150