发光二极管灯具散热器优化结构设计.pdfVIP

2009年9月 光源与照明 2009年第3期 发光二极管灯具散热器优化结构设计 管专题 姬文飞徐光明严华锋 上海亚明灯泡厂有限公司(上海201801) 摘要大功率发光二极管(LED)的散热是通过设计铝制散热器来散热的。LED的散热分为热传导与热对流两种方式。通过对 不同结构的散热器的模拟和仿真，改变散热器的鳍片(FI№的高度和间距对LED的内部温度有不同的效果，由此可以得到LED散 热器的最佳优化设计结果。通过实验。证实了该优化设计的效果。 散热器 关键词热传导热对流结温发光二极管(LED) 热对流的基本公式为： 1热传导 Q=五·A·△7’ 散热技术是LED照明应用中关键的环节。分析 Q代表热量，也就是热对流所带走的热量。 LED散热模式，就必须对热传递方式进行研究，热量 西为热对流系数值。 的传递过程是依靠传导、对流、辐射三种方式完成的。 A则代表热对流的有效接触面积 由于LED是可见光波长的辐射，因此热辐射方式的影 △r代表同体表面与区域流体之间的温度差。 响几乎可以忽略I．·。 根据热对流公式町以发现热量传递的数量同热对 热传导的原理是当不同温度的分子接近时，由于 流系数、有效接触面积和温度差成正比关系；热对流 高温快速分子与低温低速分子间发生完全弹性碰撞或 系数越高、有效接触面积越大、温度差越高，所能带 因自由电子的转移ffii产生能量转移的现象。 走的热量也就越多。热对流可以通过以下效果图形象 热传导的基本公式为： 表示。 Q--KxAc×△耽 LED热传递过程“·2’如下： Q代表热量，也就是热传导所产生或传导的热量。 LED芯片是发热主体。首先LED芯片的热量通 K为材料的热传导系数，不同材料的热传导系数 过LED芯片的基片再通过固晶方式传递至封装热沉 也不尽相同。 (heatsink)上面，然后热量通过热沉传递至铝基PCB Ac代表热传导过程中的物体横截面积。 上，最终铝基PCB与金属制(一般为铝)散热器结 L代表热传导过程中物体的传导距离。 合，将热量传递至灯具外部，到达空气环境中。一般 AT则代表物体传导始末端的温度差。 LED芯片的热量最终到达空气中需要经过如下各层材 根据热传导公式可以发现热量传递的大小同热传 料传导，如图1所示。 导系数、传热截面积成正比，同热传输距离成反比。 热传递系数越高、热传递面积越大，传输的距离越短， 那么热传导的能量就越高，也就越容易带走热量。 本课题选用的是舢型材，牌号为6061，热导系 J／m·K。 数约为170 另外一种方式是热对流方式，当一热金属板与冷 流体(液体或气体)接触时，靠近热金属板的流体膜 由于流体的热传导而温度上升，流体膜温度上升造成 体积膨胀，以致于发生冷热流体混合的现象，我们称 它为热对流，简称对流。热对流的发生又因造成混合 现象原动力(Drivingforce)的不同而有自然对流 (Naturalconvection)及强制对流(Forcedconvection)。 图1 LED导热层 引起热对流的原动力若为密度差(温度差引起)，则此 2LED结温 种热对流称为自然对流；引起热对流的原动力若为外 力因素(诸如风扇等)，则此种热对流称为强制对流。