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破坏性物理分析( DPA) 技术在元器件的生产加工过程中用于生产过程的监控, 特别是关键工艺质量分析与监控, 对提升元器件的可靠性水平具有其它试验和检验手段无法替代的作用。从元器件生产过程的控制角度, 详细讨论了 DP A 分析技术的试验项目、试验方法, 并结合实例阐述了 DPA 分析技术的应用程序, 达到了提高元器件生产过程控制能力与提升产品可靠性的目的。; 随着整机电子系统的复杂程度与可靠性要求 的提高, 对元器件的可靠性要求也越来越高, 要求 元器件的可靠性水平达(10-8～10-9) / h, 而统计表明, 电子系统的故障由于电子元器件质量原因引起的占60% , 电子元器件的质量问题主要包括: 镀层起皮、锈蚀, 玻璃绝缘子裂纹, 键合点缺陷, 键合 点脱键, 键合尾丝太长, 键合丝受损, 铝受侵蚀, 芯 片粘结空洞, 芯片缺陷, 芯片沾污, 钝化层缺陷, 芯片金属化缺陷, 存在多余物, 激光调阻缺陷, 包封层裂纹, 引线虚焊, 引线受损, 焊点焊料不足和粘润不良, 陶瓷裂纹, 导电胶电连接断路等等, 这些均能引起元器件失效, 而这些失效来自于元器件设计、制造的缺陷, 在一定外因的作用下会引起系统的质量问题。; 这些质量问题已经严重影响了整机系统的可靠性水平, 如何进一步提高元器件的可靠性水平,如何进一步提高元器件的可靠性水平，仅仅依靠传统的筛选和试验验证的手段已经不能满足整机系统的需求, 也无法解决和保证生产出高 可靠的元器件,下面将探讨的通过 DPA 分析技术 在电子元器件生产过程中的应用可以有效地指导设计, 改进工艺, 提高元器件的可靠性水平。;1　DPA 分析技术试验项目与在元器件生产过程中的作用;8.;1. 1 DPA分析技术的基本试验项目;2 DPA分析技术在光元件生产过程中的作用;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.; DPA分析技术区别于筛选试验、质量一致性检验以及失效分析, 虽然DPA分析技术的试验项目与之相类似, 但筛选试验、质量一致性检验以及 失效分析是事后检验的手段。DPA 分析技术以发现设计与生产加工过程的缺陷为目的, 无论是在生产加工过程中还是在评价元器件的质量水平方面都可得到广泛的应用, 尤其是在生产加工过程中的 应用, 用于生产过程的监控, 特别是关键工艺质量 分析与监控, 对提升元器件的可靠性水平具有其它 试验和检验手段无法替代的作用。 ;DPA 分析技术 主要应用于:;2　DPA 分析技术的应用2. 1 DP A分析技术的应用程序 ; 具体程序如下: ( 1 ) 通过 DP A 分析技术, 寻求设计和加工工艺 中存在的缺陷; ( 2) 进行机理分析, 确定与之相关的工艺参数 与设计参数, 这样就将 DPA 分析出的缺陷表征为 对有关的工艺与设计控制要求; ( 3 ) 通过分析与研究, 进行工艺条件的优化, 并 进行验证试验; ( 4) 工序能力分析, 尽管采取了优化的工艺与 设计, 实际的工艺操作中工艺参数仍然会出现一定 的分布, 这时应采集足够的工艺参数, 进行工序能 力分析, 以确定实际满足规范要求的能力; ( 5) 为了保证能够持续、稳定的生产出高可靠 的元器件, 通过DPA 分析技术的运用, 在以上工作的基础上, 进一步采用统计过程控制技术( SPC) ,保证生产线处于统计受控状态。; 2. 2 DPA分析技术应用实例;第一步, 进行产品开发初始阶段的质量状态分 析, 发现引线键合工 艺存在引线拉力不够高的现 象, 而且在大电流工作状态下有开路现象; 第二步, 分析原因,