104 年度第二次LED 工程师基础能力监定考试试题 - TPS.PDF

104年度第二次 LED工程師基礎能力鑑定考試試題 科目：LED基礎光學及系統模組 考試日期： 104年11月28日 10:45~12:00 第 1 頁，共 6 頁 一、選擇題 50題（佔 100%） 1. 試問藉由下列何種方式可提升 LED 之發光效率? (A)晶粒外型之改變 (B)晶面黏貼 (wafer bonding) (C) 表面粗化 (surface roughness) (D) 以上皆是 2. 將 LED晶片內部的光儘可能地引出 LED晶片外部，稱為 LED (A) 零次光學設計 (B) 一次光學設計 (C)二次光學設計 (D)三次光學設計。 3. 二次光學的模擬主要使用非序列光是因為可以有效分析 (A) 一階像差分佈 (B) 三階像差分佈(C)能量分佈 (D) MTF 分佈。 4.請問下列何者為 LED做非序列光模擬的重要原因 (A) 像差分析 (B) 能量分析 (C) 雜散光分析 (D)色散分析 5. 人眼的視覺函數V()在晚上對何種波長反應較為靈敏 (A) 500nm (B) 507 nm (C) 555 nm (D) 600 nm 。 6.請問LED的驅動反應時間可達 -3 -6 (A)1秒 (B)0.1秒 (C) 10 秒 (D) 10 秒。 7. LED 封裝後發光體中的 lm/W 光電特性表現下列何者不需考慮? (A)順向操作電壓 (B)逆向電流 (C) 光輸出功率 (D)順向操作電流 8. 表面黏著封裝技術的 SMD LED(surface mount device)可用於下列何者產品 ? (A)背光用 Side-view LED (B)照明用 High power LED (C)車尾燈用 Superflux LED (D)以上皆是 9.下列何者『不』是常用之螢光粉材質結構 (A) YAG (B) TAG (C) Silicate (D)HCP 。 10.螢光材料的組成不包含以下哪一項？ (A)母體材料(B)激活劑 (C)感光劑 (D)助熔劑 11. LED散熱基板之特性需求，何者為非？ (A)製造成本(B)熱傳導率(C)基材的塑膠化性(D)基材的絕緣性 1 104年度第二次 LED工程師基礎能力鑑定考試試題 科目：LED基礎光學及系統模組 考試日期： 104年11月28日 10:45~12:00 第 2 頁，共 6 頁 12. LED晶粒基板，基於散熱考量，目前市面上 LED晶粒基板主要以下列何者材料為主？ (A)塑膠(B)陶瓷(C)金屬(D)壓克力 13.如果某一額定輸入電功率為 2 W 之 LED發光效率為 40% ，而其封裝熱阻為10C/W ，操作 時封裝冷端溫度為 80C ，其LED晶片溫度推估為： (A)82C (B)88C (C)92C (D)100C 。 14. LED燈具 (150W) ，安裝高度MH=10M ，Candle-Power值： 0 °=12000 ，15°=13000 ， 30 ° =14000 ， 45 °=15000 ，地面離燈桿10M處垂直照度應為多少 ? (A)25Lux (B)50Lux (C)75Lux (D)100Lux 。 15.下列何者代表光源將所消耗之電能轉換成光之效率 (A)光通量(Luminous flux,Φ) (B)光強度/ 光度 (luminous intensity, candlepower, I ) (C)輝度亮度/ (luminance, brightness) (D)發光效率 (Luminous efficacy, η) 16.下列何者為光通量 (Luminous Flux)時的單位： (A)lm 、(B)cd 、(C)lux 、(D)nits 17. 人類可視光譜的波長範圍大約在： (A)330-680nm 、(B) 340-750nm 、(C)400-700nm 、(D) 650-900nm 18. 下列何者為光強度 (Lumi