CO 超临界乾燥技术CO 超临界乾燥技术 - NTNU MNOEMS Lab 国立.PDF

C. R. Yang, NTNU MT COCOCOCO 超臨界乾燥技術超臨界乾燥技術超臨界乾燥技術超臨界乾燥技術 22 SuSuppppercritical COercritical CO2222 drdryyyy release techni release techniqqqqueue 國立台灣師範大學國立台灣師範大學 機電科技學系機電科技學系 Department of Mechatronic Technology National Taiwan Normal University 台灣師範大學機電科技學系 -1- C. R. Yang, NTNU MT 超臨界之乾燥原理超臨界之乾燥原理 臨界點 常見純物質有氣、固、: 液三相，於氣-液共存時，液相 密度大於氣相密度，當系統溫 度與壓力達到某一特定點時度與壓力達到某一特定點時 ， 氣 -液兩相密度趨於相同，合併 為一均勻相為一均勻相 。 超過臨界點時，無論壓力如何 增加皆無法使之液化，溫度如 何升高亦無法使之返回氣相， 此高於臨界溫度與臨界壓力的此高於臨界溫度與臨界壓力的 均勻相即稱為超臨界流體。 台灣師範大學機電科技學系 -2- C. R. Yang, NTNU MT 超臨界之乾燥原理超臨界之乾燥原理超臨界之乾燥原理超臨界之乾燥原理 超臨界流體之優點: CO 之優點: 2 低表面張力 無毒 低黏度低黏度 無色 無臭 高密度 不燃性不燃性 高擴散 無腐蝕性 不需廢水處理不需廢水處理 對人體無害 對環境友善對環境友善 易於達到臨界點 PP =7373.88 barbar, TT =3131.11 ℃℃ c c 台灣師範大學機電科技學系 -3- C. R. Yang, NTNU MT 超臨界乾燥機之應用超臨界乾燥機之應用超臨界乾燥機之應用超臨界乾燥機之應用 乾燥 : 結構圖案崩塌（Pattern Collapse ）是一種因潤濕液的表面 張力太大，而圖案的間距太小或高深寬比所造成之現象，在微 機電元件製造與晶片之奈米製程已成為愈來愈嚴重的題機電元件製造與晶片之奈米製程已成為愈來愈嚴重的題 。超臨超臨 界 CO乾燥法乃以液態 CO 置換潤濕液或吸水劑（如甲醇） 2 2 ，然後加壓至超臨界態然後加壓至超臨界態，再緩慢降壓或降低密度至氣態再緩慢降壓或降低密度至氣態 ，因此因此 潤濕液可被乾燥卻不出