锡焊界面金属间化合物.pdfVIP

—=———，；——：．。；；；：塑兰竺全苎苎窒苎!!!!：竺耋查丝苎叁篁圭叁 锡焊界面金属间化合物 上海华庆焊材技术有限公司吴念祖 摘要：本文就金锡系，金铟系，银锡系，铜锡系以及镍锡系在70。C，100。C，150。c，100天 加热扩散后所形成的金属间化合物加以介绍．由于金锡系和银锡系界面存在空洞效应，故其成长厚 度与时间的平方根不能成正比．金锡系，金铟系的金属间化合物成长速度很快，故脆性大，应加以 注意．铜锡系，镍锡系成长速度较慢，且与时间的平方根成正比关系． 关键词：金锡系金锢系银锡系铜锡系镍锡系金属间化合物锡焊界面 1 金属系 为何种金属间化合物并测定其厚度。 厚度与时间变化成曲线关系，这是由于界面处有空洞存在而阻碍了原子的扩散． ‘ ， ★ 娜 Au．S．n黜) 啪 ∥150℃ ∞ ／ 笛三馨举罄『髯如晕匿I斜 ／ ．———气尹 ；．么—( ————1， o 5 10 时阅(dayll2) 图1金幅系金■问化合物的成长 2金锢系 与上述方法同样制备样品并观察分析以确定为何种金属间化合物并测定其厚度· 畲 j u 馨 g 键 嚣 司3 掌 基 薯 枷 I对阊(dayx／2) 图2金铟系金■问化合物的成长 3银锡系 同样用上述方法制备试样并观察分析以确定为何种金属问化合物并测定其厚度． 达11p2潞·同时可见其成长厚度并不和时间的平方根成正比，这是由于界面形成空洞的原因． 15 童 (A93$n) j V 擘 10 出 。 镊 ／150C 嚣 如 篁 5 夕’ 厘 唾 r／。 相 ?√／100(2 70℃ O 么一S 10 时问(dayl／2) 图3银锡系金属间化台物的成长 4铜锡系 ———————_主坠型篓型型!!兰塑苎全耋鎏 。．呈竺罩÷兰方法制备试样并观察分析以确定为何种金属间化合物并测定其厚度。由金相分折可 cu6Sn5里波状结构。图4表示其成长厚度与时间变化关系。可见其毒丕三嘉 竺竺苎璺竺皇物cu3sm 间的平方根成正比关系． 乍