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半导体封装 根据不同的用途，半导体的封装可以分为多种类型。半导体的封装标准包括 JEDEC和JEITA标准，但有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另外，JEDEC和JEITA这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。本页提供关于以下半导体封装描述规则的基本信息。 对那些明显具有相同封装的产品必须尽可能提供统一的一般性描述；如DIL→DIP等。 如果制造商无法使用通用的名称，或者如果封装类型是众所周知的情况，则可使用制造商的描述；如PENTAWATT等。 作为一般性规则，必须在封装描述之后加上标有指示针脚数量的数字；如DIP24、SOT23-5等。 注 ：本页中所提供的信息仅供参考。请在使用前确认制造商数据表中的所有数据。 DIP 主要分类 主要分类说明 次级分类 次级分类说明 有时也称为“DIL”，但在本网站上，它们被统称为“DIP”，是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔贴装型封装。尽管针脚间距通常为2.54毫米 (100mil)，但也有些封装的针脚间距为1.778毫米 (70mil)。 DIP拥有6-64个针脚，封装宽度通常为15.2毫米(600mil)、10.16毫米(400mil)、或7.62毫米(300mil)，但请注意，即使针脚数量相同，封装的长度也会不一样。 DIP (双列直插式封装) 塑料DIP封装。有时也称为“PDIP”，但在本网站上它们被统称为“DIP”。 CDIP(陶瓷DIP) 陶瓷DIP封装。有时也称为“CERDIP”，但在本网站上它们被统称为“CDIP”。 WDIP (窗口DIP) 一种带有消除紫外线的透明窗口的DIP 封装，通常是一种使用玻璃密封的陶瓷封装。不同制造商的描述可能会有所不同，但ST （ST Microelectronics）公司称之为“FDIP”。在本网站上，它们被统称为“WDIP”。 功率DIP 能够通过引脚散除IC所产生的热量的一种DIP封装类型。大多数此类封装都使用统称为接地端子的引脚沿中心围成一圈。 主要分类 主要分类说明 次级分类 次级分类说明 有时也称为“SIL”，但在本网站上它们被统称为“SIP”，是指引脚从封装的一侧引出的一种通孔贴装型封装。当贴装到印刷电路板时，它与电路板垂直。 SIP (单列直插式封装) 拥有2-23个针脚，具有多种不同的形状和针脚间距。请注意，其中有许多具有采用散热结构的特殊形状。另外，它与TO220无明显差别。 ZIP (Z形直插式封装) 从封装的一侧引出的引脚在中间被弯曲成交错的形状。封装一侧的针脚间距为1.27毫米 (50mil)，但在插入印刷电路板时会变成2.54毫米(100mil)。拥有12-40个针脚。 主要分类 主要分类说明 次级分类 次级分类说明 表面贴装型封装的一种，引脚从封装的四个侧面引出。其特征是引线为鸥翼形(“L”形)。拥有多种针脚间距：1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米、0.4毫米和0.3毫米。其名称有时会被混淆。QFP封装的缺点是针脚间距缩小时，引脚非常容易弯曲。 QFP (四侧引脚扁平封装) 该描述常用于标准QFP封装。 FQFP (细密间距 QFP) 指针脚的间距小于0.65毫米。一些制造商使用该名称。 HQFP (带散热器的QFP) 带散热器的QFP封装 。 LQFP (薄型QFP) 厚度为1.4毫米的薄型QFP封装 。 MQFP (公制QFP) 符合JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准的一种QFP分类。它是指针脚间距介于1.0～0.65毫米，本体厚度为3.8～2.0毫米的标准QFP封装。 MQFP (超薄QFP) 在贴装至印刷电路板上时，所采用的一种高度为1.27毫米(50mil)或更小的超薄QFP封装。封装主体的厚度约为1.00毫米，拥有多种针脚间距：0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米和0.4毫米。拥有44 - 120个针脚。 VQFP (微型QFP) 小型QFP封装的一种，针脚间距为 0.5毫米。封装主体的厚度约为1.5毫米。目前它被包括在LQFP分类中，但有些制造商仍然使用该名称。 主要分类 主要分类说明 次级分类 次级分类说明 表面贴装型封装的一种。其特征是引线为“J”形。与QFP等封装相比，J形引线不容易变形并且易于操作。 SOJ (小外形J形引线封装) 引脚从封装的两侧引出。之所以叫此名称，是因为引线的形状如同字母“J”。通常由塑料制成，常用于LSI存储器，如DRAM、SRAM等。针脚间距为1.27毫米(50mil)。拥有20 - 40个针脚。? PLCC (带引线的塑料芯片载体) J形引脚从封装