焊膏印刷工艺技术的研究.pdfVIP

焊膏印刷工艺技术的研究 鲜飞 (烽火通信科技股份有限公司，湖北武汉430074) 摘要 焊膏印刷是sMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量 AoI 的诸多因素并分析其原因，并提出部分纠正措施和建议。同时文中扼要的介绍焊膏高度检测的原理及应用，指出了3D 是保证电子组装质量的必要手段。最后，本文还介绍了一些焊膏印刷的新技术。 关键词 焊膏；网板；印刷；表面贴装技术；缺陷；检测 中图分类号：TG44文献标识码：A 文章编号：1009一0096(2007)08一0055一09 ResearchofSolder—PasteProcess Printing XianFei Abstract an inSMT a腑ctsthe asseIIlblies． S01der—pasteprintingplaysimportantpan production，andquali够of The factorsof andhaVe those articleintroduces many infectingquali够inS01der_pasteprintingprocess analyzed somecorrectiveactionsandadviceatthesame introducesthe time，andmoreoVer，mis reasons，presents p印ersimply andthe of that3DAOI is methodto necessary theory applicationsolde卜pasteheightinspection，indicatesinspection the ofelectronics article thefuture ofsolder guamnteequality assembly．Atlast，the expounds deVelopmentpaste printingprocess． words Key soIder—paste；stenciI：pr．nting：SMT：defbct：inspection 焊膏印刷技术是SMT生产中的关键工序，它采 要实现高质量的重复印刷，焊膏的特性、网板的制 用已经制好的网板(又称模板)，用一定的方法使 作、印刷工艺参数的设置都十分关键，下面将围绕 丝网和印制板直接接触，并使焊膏在网板上均匀流 这几点进行逐一讨论。 动，由掩膜图形注入网孔。当丝网脱开印制板时， 焊膏就以掩膜图形的形状从网孔脱落到印制板的相应 的焊盘图形上，从而完成了焊膏在印制板上的印 刷，如图l所示。焊膏印刷是SMT生产过程中最 关键的工序之一，印刷质量的好坏将直接影响到 SMD组装的质量和效率。据统计60％～70％的焊接 缺陷都是由不良的焊膏印刷结果造成的，因而要提 高焊膏的印刷质量，尽可能将印刷缺陷降到最低。 图1焊膏印刷原理 PrInted =’4………；SMT………………………………………………