材料测试技术第2章第4节.ppt

第四节 多晶体分析方法 § 4-1 引 言 X射线衍射方法 粉末法的原理: 对于粉末试样，当一束X射线从任意方向照射到粉末样品上时，总会有足够多的晶面满足布拉格方程。 在与入射线呈2θ角的方向上产生衍射，衍射线形成一个相应的4θ顶角的反射圆锥。 各个圆锥均由特定的晶面反射引起的。 圆锥的轴为入射束，特定晶面的衍射束均在反射圆锥面上。 一、德拜-谢乐法及德拜相机： 德拜法的主要特点：用细圆柱状试样和环带状底片。 将一个长条形底片圈成一个圆，以试样为圆心，以X射线入射方向为直径放置圈成的圆底片。 这样圆圈底片和所有反射圆锥相交形成一个个弧形线对，从而可以记录下所有衍射花样，这种方法就是德拜-谢乐照相法。 记录下衍射花样的圆圈底片，展平后可以测量弧形线对的距离2L，进一步可求出L对应的反射圆锥的半顶角2θ，从而可以标定衍射花样。 二、德拜法的实验条件 1、试样 试样尺寸为 mm的细圆柱状样品。 试样要求： 第一、试样粉末尺寸大小要适中；粉末颗粒通常在10-3~10-5cm之间（过250~300目筛），每个颗粒又可能包含了好几颗晶粒。 第二、试样粉末不能存在应力。脆性材料可以用碾压或用研钵研磨的方法获取；对于塑性材料(如金属、合金等)可以用锉刀锉出碎屑粉末。 1、衍射花样照片的测量与计算 衍射线条几何位置的测量： ① 对各弧线对标号； ② 测量弧线对之间的距离2L； ③ 计算出与2L对应的4θ角。 衍射线条强度的测量： 德拜花样衍射线弧对的强度通常是相对强度。 当要求精度不高时，这个相对强度常常是估计值，按很强（VS）、强（S）、中（M）、弱（W）和很弱（VW）分成5个级别。 精度要求较高时，则可以用黑度仪测量出每条衍射线弧对的黑度值，再求出其相对强度。 精度要求更高时，需要依靠X射线衍射仪来获得衍射花样！ X射线衍射仪是广泛使用的X射线衍射装置。1913年布拉格父子设计的X射线衍射装置是衍射仪的早期雏形，经过了近百年的演变发展，今天的衍射仪如图所示。 X射线衍射仪 X射线衍射仪法 相比之下，衍射仪法使用更方便，自动化程度高，尤其是与计算机结合，使得衍射仪在强度测量、花样标定和物相分析等方面具有更好的性能。 (4) 测角仪支架E： 狭缝I、光阑F和计数管C固定于支架E上； 支架可以绕O轴转动（即与样品台的轴心重合）； 支架的角位置2θ可以从刻度盘K上读取。 (5) 测量动作： θ-2θ联动 即样品和计数管的转动角速度保持1：2的速比。当H转过θ角度时，E恒转过2θ。这就是试样-计数管的联动(常写作θ-2 θ联动)。 联动扫描过程中，探测器沿测角仪圆由低2θ角到高2θ角转动，当转到适当的位置时便可接收到一根反射线，这样逐一探测和记录下各条衍射线的位置（2θ角度）和强度，获得衍射谱。 衍射仪法和德拜照相法的花样比较 2、测角仪的聚焦几何 测角仪的衍射线的聚焦条件是根据聚焦原理设计的。 根据聚焦原理：“同一圆周上的同弧圆周角相等”，当一束X射线从S照射到试样表面AOB上，它们的同一（HKL）的衍射线的会聚点F必落到同一聚焦圆上。这时圆周角∠SAF=∠SOF=∠SBF=π-2θ。 设测角仪圆半径为R，聚焦圆半径为r，可以证明： r = R/2sinθ 讨论： ① 探测器在运转过程中，聚焦圆时刻变化着。 当θ→ 0o，r → ∞； θ→ 90o，r → rmin = R/2。 ② 使得衍射仪采用平板试样。其目的：使试样表面始终保持与聚焦圆相切，近似满足聚焦条件。 3、测角仪的光路布置 光路布置如图。 狭缝的宽度以度（?）来计量，有一系列的尺寸供选用。 在测定时，可根据样品的情况选择各狭缝的宽度。 狭缝宽度影响衍射峰形及强度！ 二、探测器与记录系统 工作原理：X射线能使原子电离的特性制造。 原子环境 气体（正比计数器、盖革管） 固体（闪烁计数器、半导体探测器） X射线衍射仪可用的辐射探测器有正比计数器、盖革管、闪烁计数器、Si（Li）半导体探测器、位敏探测器等。 其中常用的是正比计数器和闪烁计数器。 正比计数器 正比计数器是利用X射线光子使计数器内惰性气体电离，所形成的电子流在外电路中产生一个电脉冲。 脉冲大小与入射X射线光子能量成正比，可与脉冲高度分析器联用。 闪烁计数器 工作原理：利用x射线能激发某些固体物质(磷光体)发射可见荧光，并通过光电倍增管转换和放大为能够测量的电流； 由于输出的电流和X光子的能量成正比，因此也可与脉冲高度分析器联用，从而用来测量衍射线的强度。 闪烁计数器 3、扫描方式 多晶体衍射仪扫描方式分为连续扫描和步进扫描两种。 （1）连续扫描（最常用）： 在选定的2θ角范围内