机顶盒静电问题探讨及解决方案 esd problem and its solution for set top box.pdfVIP

机顶盒静电问题探讨及解决方案 ESDProblemandItsSolutionforSet Box Top 中兴通讯股份有限公司周马山佟国权 摘要 针对一款塑料外壳的网络机顶盒受到ESD干扰时易死机的具体问题进行了理论分析，并通过调整PCB 叠层和布局，提高了系统可靠性，最终使该产品通过了静电测试。 关键词 电磁兼容；静电放电；塑料外壳；抗扰 Abstract The ofthehaltcausedESDforanIPset boxwith enclosureisdiscussedin this problem by top plastic detail，and prob- lemissolved thePCB and bymodifyingplanearrangementlayout． Keywords EMC；ESD；plasticenclosure；anti—disturbance 引言 析，主芯片离AV端子较近。因此主芯片接收的干扰信号最大 多媒体终端产品中因连接线缆需求，AV、Svideo等(电场与距离的平方成反比，磁场与距离的三次方反正EL)。 多媒体信号的端子需要裸露，由于成本原因只允许最多 为判断静电的干扰路径，做了如下实验：首先将干扰 采用四层板，叠层方式为TopSignal—GND—VCC—Bottom信号直接加载在AV端子的信号线上，系统正常，由此排 除了传导干扰导致系统失效的可能；将单板倒置放置，即 Signal，所有Ic器件都照传统布局方式放在TOP层。当 对AV、Svideo等信号端子进行接触放电的静电试验时，从单板背面的AV端子上进行静电试验，发现系统可以 可能导致系统重启或者死机，试验不能通过。机顶盒产品 抵抗4kV的静电冲击，将静电标准提升至6kV重复刚 基本上都采用工程塑料外壳，无法采用外壳屏蔽对静电 才的实验，发现单板基本上处于抵抗的临界状态，即有时 进行有效泄放。 能过有时不能过。 由以上实验可见，从单板背面注入静电干扰时，系统 1 现象 抵御静电干扰的能力比从正面注入干扰时提高了很多。 某网络机顶盒产品(以下简称STB)选用了塑料外壳这两种方式中给系统施加传导基本一样，区别在于辐射 和不带接地线的两芯电源，在做ESD抗扰实验时易死 骚扰的干扰路径完全不同。由此判断造成系统静电抵御 机，接触放电静电实验通不过。 能力低主要是由于静电中的辐射干扰引起的。 那么，为什么从背面注入干扰电压，系统对静电的抵 2原因分析 御能力会显著增加呢?从前面的试验和分析我们知道，单 对于静电实验而言，干扰源是不能消除的。静电导致 板上的敏感电路部分是：主芯片，DDR，而这三个芯片都 系统死机，首先需要定位系统的薄弱环节，即静电敏感电 是放置在表面的，而且其电路基本上都是从表面走线。从 路；其次要确定导致系统出问题的是电场干扰还是磁场 正面注入干扰信号时，静电的高频电场分量可以通过空 干扰?再次，确定静电干扰敏感电路的干扰路径：是传导 间辐射直接耦合到这些电路和芯片上。而从反面注入干