键合焊接检测系统的研究与优化 research and optimization on wire bond detection system.pdfVIP

- 电 子 工 业 专 用 设 备 封装材料与设备 键合焊接检测系统的研究与优化 顾 健 f南通富士通微 电子股份有限公司，江苏 南通 226006) 摘 要 ：对键合焊接检测过程 中硬件维护及软件 (参数)的选择作 了系统性 的研究和优化 ，为键 合设备 的维护提供理论与实际依据 。 关键词 ：键合 ；焊接；检测 中图分类号 ：TG441．7 文献标识码 ：B 文章编号 ：1004—4507(2012)08-0011-09 Research andOptim izationonW ireBondDetection System GU Jian (NANTONGFUJITSUMICROELECTRONICSCO．，LTD．，Nantong226006，China) Abstract：DuringthepastyearshtecustomerrequirementofICqualitybecomesstricter．Thequaliyt ofwirebonding，whichisthekeyprocessofICASSY，alwaysshowssignificant influenceonyield andreliability．Thedocumentisaboutthesystematicresearchandoptimizationofwirebondhardware maintenanceandsoft-ware (parameter)setup，whichprovidethetheoreticalandpracticalsupportfor WB equipmentmaintenance． Keywords：W irebond；W elding；Detectionsystem 焊接 检 测 系统 (BOND INTEGRITY TEST 1 焊接检测 系统 (BITS) SYSTEM 简称 BITS)，用 以检测键合焊接过程 中焊接 的完整性，即检测第一、第二焊点是否焊 (1)检测分类 (参见 图 1)。 接 ，尾线长度是否在设定长度 ，打火烧球过程是 第一点 (焊块端)未焊上 (Nonstickonpad 否正常 。涉及到检测系统的问题很多时候处理 简称 NSOP)情况 ：在拉弧最高 点时测量信 号的 起来 比较迷茫或者说是盲 目。做这项研究的 目 连续性 ； 的是可 以提供一个平台，在 出现BITS问题时能 第二点 (引线脚端)未焊上 (Nonstickonlead 快速、准确地找到 问题 的根本，尽快恢复设备正 简称NSOL)情况：焊头上升至尾丝高度位置时测 常生产 。 量信号的连续性； 收稿 日期 ：2012．06．14 万方数据 万方数据 万方数据 万方数据 万方数据 万方数据 万方数据 万方数据 团■口 _舅舅舅巴舅i舅王舅鬯鬯豳 丕塑鱼 子生产工艺种类繁多，不同器件工艺对光强稳定性 专用设备，1996(3)：25·28． 要求不同，所以在设计或选择超高压汞灯电源时，采 [2】 宋 健，尚秀红．论光刻机的曝光控制系统[J]．电子工 用哪种控制方式，不可拘泥于一种不变的模式，要根 业专用设备，1998(12)：8-11． 据实际工艺需要，从经济实用角度做出合理的抉择。 作者简介 ： 参考文献 ：