万能植珠台对BGA重植球的步骤.doc

万能植珠台对BGA重植球的步骤 准备工具：锡球、助焊膏、清洗剂、助焊剂、吸锡线、油画笔、内六角板手、电烙铁、布等 除锡 BGA涂上少量助焊剂，用恒温烙铁吸取锡球，再用恒温洛铁加热吸锡线，用吸锡线去除BGA PAD上的残锡。（注：烙铁温度设定在260度到300度之间） 清洗 将除锡完的BGA芯片用无尘布蘸清洁剂把件擦干净。（注意：BGA上的助焊剂会发生化学反应并产生质变，影响零件的焊接） 植球步骤： 将BGA芯片放到植珠台上，用内六角板手根据BGA大小调整固定座，使BGA芯片能平整地放在植珠台上。 用笔刷将助焊膏均匀地涂在BGA贴面上。 根据不同的BGA芯片选择合适的植球钢网和锡球并将钢网固定在植珠台上模上，（调整钢网与芯片锡点使其完全重合） 倒进锡球摇动植珠台，使对应的钢网孔填满锡球 将多余的锡球从锡球座中倒出 轻轻按下把手，注意锡球的情况 取走植珠台上模 检查是否有漏球或抱球的情形。若有则用镊子补正或拔离 将植球OK的BGA用热风枪进行均匀加热。