加锡线方法.docVIP

板子的说明：板子是一个给电磁阀驱动的电路，也就是电磁阀开时和关时增大电流，使电磁阀开通和关断时不会出现粘滞。这时就出现问题，电流会很大，大于5A。加宽电流线的同时，希望去掉电流线上的阻焊层——绿油层，板子做出来以后，就可以往上面加锡，加厚线路，可以通过更大的电流。 ??? 问题：在DXP中想去掉个别线的绿油怎么办?因为这些线走的电流有点大，等板子做出来之后再往上加锡。 网上给出的一些答案： 1、Protel DXP中屏蔽层（Mask Layers）中分为两种：阻焊层（Top/Bottom Solder）和阻粘层Top/Bottom Paste）。阻焊层（Top/Bottom Solder）中画的部分会取消阻焊剂使P板可以挂锡，那么阻粘层Top/Bottom Paste）是做什么用的？这个层叫锡膏层，或者叫助焊层，不叫阻粘层。 2、这里是怎么设置的，在99SE和DXP中，请高手帮忙我的想法就是跟图中的那些度锡的导线一样的效果，请大家给说说怎么设置的。 最后的解决：在top layer中把这根线画了,然后在top solder层中画一根跟这根线重合的线就可以了，这根线可以用非电气线画。道理很简单，soldermask层是负片，有东西的地方就没有绿油，没有东西的地方就有绿油。这样想那个地方不要绿油就在这层画点东西；做板是分层，每层单独做的，top层是对应铜皮。 top paste层，这个有什么用途呢？paste做板是没有用的，只是钢网文件，贴片的焊盘才有这层，用于加工钢网，插装孔就没有paste层。 下图即是：红的是在top layer中，深紫的是在top solder层画的，这样就不会在这根红线上上绿油了，用那根solder层深紫的把top layer中的覆盖掉了；一般的做法，是比铜皮小一点，下图比铜皮大了点。 ? 1 Signal layer(信 号层)信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层). 2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接 地层的数目. 3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求 而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示. 4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层. 5 Paste mask layer(锡膏防护层)它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层. 6 Keep out layer(禁止布线层) 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的. 7 Silkscreen layer(丝印层) 丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭. 8 Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多 层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来. 9 Drill layer(钻孔层)钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层. 多层板顶层Top Layer(信号层)底层Bottom Layer(信号层)中间层MidLayer 1(信号层)中间层MidLayer 14(信号层)Mechanical 1(机械层)Mechanical 4(机械层)顶层