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材 料 性 能; 虽然材料在短时间内可以承受给定的使用应力而 不断裂，但如果负荷时间足够长，仍然会在较低应力下 破坏，即材料断裂强度取决于时间。;裂纹缓慢生长的本质 ?一、应力腐蚀理论 实质：在一定的环境温度和应力场强度因子作用 下，材料中关键裂纹尖端处,裂纹扩展动力与裂纹扩展 阻力的比较，构成裂纹开裂或止裂的条件。; ⑴ 在裂纹尖端处的离子键受到破坏，吸收了表面活性物质（H2O，OH－以及极性液体或气体）使材料的自由表面能降低，即裂纹的扩展阻力降低。?;? （3）由于裂纹长度缓慢地增加，使得应力强度因子也缓慢增大，一旦达到KIC值，立即发生快速扩展而断裂。 ;二、高温下裂纹尖端的应力空腔作用;?三、亚临界裂纹生长速率与应力场强度因子的关系 起始不同的KI，随时间的推移，会由于裂纹的不断增长而缓慢增大。 ? 反映裂纹生长的速率;裂纹生长的速率v 与KI的关系可表示为： 或者 c为裂纹的瞬时长度，A、B、n是由材料本质及环境条件决定的常数。 ;⑴ 第一区： lnv增加与KI成直线关系。 ⑵ 第二区： 表现为lnv不随KI变化。 ⑶ 第三区：lnv增加与KI成直线关系，但是曲线更陡。?;⑴ 第一区：随KI增加，Q* 将因环境 影响而下降（因应力腐蚀），lnv增加 与KI成直线关系。 ⑵ 第二区：原子及空位的扩散速度＝ 腐蚀介质扩散速度，使得新开裂的裂 纹端部没有腐蚀介质，Q*提高，抵消 了KI增加对lnv的影响，表现为lnv不随 KI变化。 ⑶ 第三区： Q* 增加到一定值时不再 增加，这样，nKI- Q*将越来越大，lnv 又迅速增加。?;裂纹缓慢生长的理论 应力腐蚀理论 ;根据亚临界裂纹扩展预测材料寿命:;由于n值比较大，例如钠钙硅酸盐玻璃的n=16~17，而且;蠕变断裂 定义：多晶材料一般在高温环境中，在恒定应力作用下， 由于形变不断增加而断裂，称为蠕变断裂。 ? 主要的形变：晶界滑动 主要断裂形式：沿晶界断裂 ? ;蠕变断裂机理 ⑴ 粘性流动理论 高温下晶界玻璃相粘度降低，在剪应力作用下发生粘性流动，如果在晶???处应力集中使相邻晶粒发生塑性形变而滑移，则将使应力驰豫，宏观上表现为高温蠕变。如果不能使邻近晶粒发生塑性形变，则应力集中将使晶界处产生裂纹，这种裂纹逐步扩展导致断裂。?;蠕变断裂的影响因素 蠕变断裂取决于温度和外应力。温度越高应力越小，蠕变断裂所需时间越长。 蠕变断裂是一种高温下，较低应力水平的亚临界裂纹扩展。;一、晶粒尺寸 晶粒越小，强度越高。;一、晶粒尺寸 晶粒越小，强度越高。 断裂强度σf 与晶粒直径d 的平方根成反比: 式中， 和 为材料常数Hall-Petch关系式 如果起始裂纹受晶粒限制，其尺度与晶粒度相当,则 脆性断裂与晶粒度的关系为:;在许多金属中(主要是体心立方金属，包括钢、铁、铜、钼、铂、铝、钒等以及一些铜合金)屈服强度和晶粒大小的关系满足上述关系式;在常规的多晶体(晶粒尺寸大于l00nm)中，处于晶界核心区域的原子数，只占总原于数的一个微不足道的分数(小于10-2％)；但在纳米微晶材料中，晶界核心区域的原于所占的分数可高达50％; 在纳米尺寸的晶粒范围内Hall-Petch关系是否成立引起了人们广泛的关注，有不少实验工作表明，该关系在低于100 nm的纳米晶中仍然有效。;汰多撒鉴髓剐酷护异几渣是界钟摔死咀恒慷骑隘诫泌嘎他蚀酷渔妈今珠罐无机材料破损无机材料破损;二、气孔的影响 断裂强度与气孔率的P关系: n 为常数，一般为4～7； 为没有气孔时的强度。 ? 气孔不仅减小了负荷面积，而且在气孔邻近区域应力集中，减弱了材料的负荷能力。;当气孔率约为10﹪时,强度将下降为没有气孔时的强度的一半,这样大小的气孔率在一般陶瓷中是常见的。; 综合考虑晶粒尺寸和气孔率的影响 ;如杂质的存在,也会由于应力集中而降低强度 当存在弹性模量较低的第二相时也会使强度降低。;材料的硬度;一、硬度试验的意义;压入法;二、硬度的测定;洛氏硬度测定法;0-0：未加载荷，压头未接触试件时的位置。 1-1：压头在预载荷P0(98.1N)作用下压入试件深度为h0时的位置。 h0包括预载所引起的弹形变形和塑性变形。 2-2：加主载荷P1后，压头在总载荷P= P0+ P1 的作用下压入试件的位置。 3-3：去除主载荷P1后仍保留预载荷P