金属基板用高导热胶膜的研制 high thermal conductive adhesive film used in metal-based copper clad laminate.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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金属基板用高导热胶膜的研制 high thermal conductive adhesive film used in metal-based copper clad laminate.pdf

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金属基板用高导热胶膜的研制 high thermal conductive adhesive film used in metal-based copper clad laminate

绝缘材料2011，4412 孔凡旺等金属基板用高导热腔膜的研究 17 金属基板用高导热胶膜的研制孔凡旺，苏民社，杨中强 (广东生益科技股份有限公司，广东东莞523039) 摘要：通过韧性树脂改性环氧树脂，制备了一种树脂腔渣，将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该腔液中，制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜。结果表明：改性后的树脂腔液所制得的胶膜剥离强度、 05--11N／柔韧性和耐热性较高。用填料填充后制成的高导热胶膜的热导率为245W／m-k，剥离强度为1 mm．且具有较好的耐热性。关键词：高导热．胶膜淦属基覆铜板中圉分类号；TM215文献标志码：A 文章编号：1009—9239(2011)02—0017—04 ThermalConductiveAdhesive High CladLaminate FilmUsedinMetal-based Copper KongFanwang，SuMinshe．YangZhongqiang Sci 523039．China) n以Co，Ltd，Dongguan (GuangdongShengyl ofadhesiveresinwas resinmodifiedresinwith Abstract：Akind preparedbyusingtoughened epoxy excellent With 2．67N／ramof resistanceand high strength．hightemperature flexibilityhigh peel thermalconductivefillers intotheresin novel evenlydispersing throughcomplexloading，ahigh filmwas whichhas245W／m‘Kof thermalconduc— thermalconductiveadhesive developed high 1N／ramof electric and resistanceand strengthtemperature tivity．1．05～1 peelstrength．high usedinCCL goodfor thermal cladlaminate(CCL) Keywords：high conductivity；adhesivefilm；metal-basedcopper I前言