EEPWCPLD开发板DIY活动.PDF

2013    202012    EEPW CPLD 开发板DIY 活动 —焊接技巧与注意事项篇 芯创电子工作室 51FPGA   2013/05/01     1． 前言  3  2．焊接技术  3  2.1．焊接的基础知识  3  2.3．焊接的工具  4  3． 手工焊接工艺  4  3.1 ．元器件引线加工成型  4  3.2 ．元器件的插装  4  3.3 ．手工烙铁焊接技术  5  3.4 ．五步焊接法  5  3.5 ．焊接质量的检查  5  4.贴片元件的手工焊接技巧  6  4.1 ．贴片阻容元件的焊接  6  4.2 ．芯片的焊接  6  5 ．后焊技术知识  8  5.1 ．如何清理松香  8  5.2 ．PCB 的摆放  9  5.3 ．电烙铁的日常维护和保养  9  6.焊接电路板的注意事项  9  7. 电路板对应丝印层的识别  10  8.DIY 单板的焊接注意事项  11          1．前言  随着电子元器件的封装更新换代加快，电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增 加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以我们必须对焊接原理，焊接过程，焊接 方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解.  2．焊接技术  2.1．焊接的基础知识  一、锡焊      锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不 熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征 有以下三点：  ⑴ 焊料熔点低于焊件；  ⑵ 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化；  ⑶ 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成 一个合金层，从而实现焊件的结合  二、锡焊必须具备的条件  ⑴ 焊件必须具有良好的可焊性；  ⑵ 焊件表面必须保持清洁；  ⑶ 要使用合适的助焊剂；  ⑷ 焊件要加热到适当的温度；  ⑸ 合适的焊接时间；  三、焊点合格的标准  1、焊点有足够的机械强度：一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。  2、焊接可靠，保证导电性能。  3、焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个 焊盘并与焊盘大小比例合适。  满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。如下图所示几种合格焊点的形状。