LED灯壳散热依据功率大小及使用场所会有不同的考量1铝散热鳍.DOC

LED灯壳散热依据功率大小及使用场所，会有不同的考量。 1.铝散热鳍片 这是最常见的散热方式，用铝散热鳍片做为外壳的一部分来增加散热面积。 2.导热塑料壳 在塑料外壳注塑时填充导热材料，增加塑料外壳导热、散热能力。 3.表面辐射散热处理 灯壳表面做辐射散热处理，简单的就是涂抹辐射散热漆，可以将热量用辐射方 式带离灯壳表面。 4.空气流体力学 利用灯壳外形，制造出对流空气，这是最低成本的加强散热方式。 5.风扇 灯壳内部用长寿高效风扇加强散热，造价低，效果好。不过要换风扇就是麻烦 些，也不适用于户外，这种设计较为少见。 6.导热管 利用导热管技术，将热量由LED芯片导到外壳散热鳍片。在大型灯具，如路灯 等是常见的设计。 7.液态球泡 利用液态球泡封装技术，将导热率较高的透明液体填充到灯体球泡内。这是目 前除了反光原理外，唯一利用LED芯片出光面导热、散热的技术。 8.灯头的利用 在家用型较小功率的LED灯，往往利用灯头内部空间，将发热的驱动电路部分 或全部置入。这样可以利用像螺口灯头这样有较大金属表面的灯头散热，因为 灯头是密接灯座金属电极和电源线的。所以一部分热量可由此导出散热。 9.导热散热一体化--高导热陶瓷的运用 灯壳散热的目的是降低LED芯片的工作温度，由于LED芯片膨胀系数和我们常用 的金属导热、散热材料膨胀系数差距很大，不能将LED芯片直接焊接，以免高 、低温热应力破坏LED芯片。最新的高导热陶瓷材料，导热率接近铝，膨胀系 可调整到与LED芯片同步。这样就可以将导热、散热一体化，减少热传导中间 环节。 以上只针对LZ有关灯壳部分的散热作答，灯具内部导热体系有另外许多处理方式，有机会再讨论。 最新一代LED灯具散热结构及原理分析 2010/12/24/14:19来源：OFweek半导体照明网 ????【慧聪丝印特印网】发光二极管(LightEmittinDiode，LED)作为新一代固态光源，具有寿命长、高效节能、绿色环保等众多优点，被广泛地应用到显示!照明领域中随着科技发展，先进技术不断地应用于半导体生产中，以使LED的发光效率不断提升，成本持续下降。 ????LED的核心部分是PN结，注人的电子与空穴在PN结复合时把电能直接转换为光能，但是并不是所有转换的光能都够发射到LED外，它会在PN结和环氧树脂/硅胶内部被吸收片转化热能这种热能是对灯具产生巨大副作用，如果不能有效散热，会使LED内部温度升高，温度越高，LED的发光效率越低，且LED的寿命越短，严重情况下，会导致LED晶片立刻失效，所以散热仍是大功率LED应用的巨大障碍。 ????现有散热技术 ????现有散热技术如图1所示：101为散热铝型材;102为导热硅胶垫片/硅脂;103一106组成铝基板，其中103为铝板，104为绝缘层，105为敷铜层，106为阻焊层201一204组成LED灯，其中201为电极，202为LED底座，203为LED的PN结，204为硅胶，然后使用锡膏将LED焊接与铝基板的敷铜层上如图l黑色箭头所示：LED的PN结发出的热量经过LED底座一锡膏焊接层一敷铜层一绝缘层一铝板一导热硅胶垫片/硅脂一散热铝型材一散发于空气中，这样完成散热过程。??? ????图1 现有LED灯具散热结构原理图 ????LED底座导热系数约为80W//mk；锡膏焊接层导热系数大于60W/mk；敷铜层的导热系数约为40OW/mk，铝板和铝型材的导热系数约为200W/mk，绝缘层的导热系数约为Iw/mk，导热硅胶垫片/硅脂约为SW/mk，但是越靠近LED的PN结，热流密度越高，且导热硅胶片/硅脂已经有铝板横向导热均温了，这样绝缘层的热流密度要比导热硅胶垫片/硅脂的热流密度高很多，所以综上所述，可以明显看出散热瓶颈在于铝基板的绝缘层。 LED灯具散热新技术 ????既然散热瓶颈是铝基板上的绝缘层，那么，对于热电分离的LED来说，就可以使用如下新的加工工艺处理铝基板，大大增强LED灯具散热能力如图2所示：在铝基板的原LED底座下的位置，钻孔去掉敷铜层和绝缘层，裸露出铝板，但是铝是无法直接焊锡的，还需要在裸露的铝板上镀上能够焊锡金属层经过反复的研究探讨和加工验证，采用如下的加工工艺：首先在裸露的铝板上沉锌，再在锌面上镀镍，然后在镍上镀铜，最后在铜上喷锡或沉金采用以上加工顺序加工的镀层附着力强，导热性能好，经过以上镀层工艺后就可以把LED焊接在铝板上了。 ?? ????图2新的铝基板加工工艺（点击图片查看原图） ????焊接完成后，如图3所示：LED的PN结发出的热量经过LED底座一锡膏焊接块一铝板一导热硅胶垫片/硅脂一散热铝型材一散发于空气中，去除了导热系数非常小的绝缘层后，大大增强了。 ?