中华人民共和国电子行业标准半导体发光二极管芯片测试方法.PDFVIP

ICS 31.260 L 45 备案号： SJ 中华人民 共和 国电子行 业标准 SJ/T ××××—2××× 半导体发光二极管芯片测试方法 Measurement methods for chips of light emitting diodes （报批稿） ××××- ××- ××发布 ××××- ××- ××实施 中华人民共和国信息产业部 发布 PDF created with pdfFactory Pro trial version PDF created with pdfFactory Pro trial version SJ/T ××××—2××× 前 言 本标准的附录A 、附录B 为资料性附录。 本标准由信息产业部电子工业标准化研究所归口。 本标准由半导体照明技术标准工作组组织起草。 本标准起草单位：中国光学光电子行业协会光电器件分会、厦门华联电子有限公司、杭州浙大三 色仪器有限公司、深圳淼浩高新科技有限公司。 本标准参加单位：见附录B 。 本标准主要起草人：鲍 超、胡爱华、牟同升、李明远、彭万华。 I PDF created with pdfFactory Pro trial version SJ/T ××××—2××× 引 言 LED芯片测试方法主要涉及LED芯片的电、辐射度和光度及色度学参数，包括正向电压、反向电流、 色品坐标、主波长、色纯度、光强度和光通量等；另外，LED热学参数如结温、热阻和静电放电测试方 法，包括人体模式和机器模式测试等在生产实践中也常用到。为进一步推进和规范LED芯片测试和试验 工作并和国外接轨,必须制定产业界切实有效的LED 片测试方法的标准。 虽然LED 片测试的原理与已封装器件类似,但是在测试的准确性、可重复性和可比对性方面仍然 存在许多问题。因此本标准对 片测试的关 部分作出了统一明确的规定,例如规定了探针台表面反射 率、探针的直径、弹性和角度等,同时标准还推荐了不同测试装置之间定标校准的方法。使芯片的测试 可以在可靠、重复性好的情况下进行。 II PDF created with pdfFactory Pro trial version SJ/T ××××—2××× 半导体发光二极管芯片测试方法 1 范围 本标准规定了半导体发光二极管芯片 以下简称芯片）的辐射度学、光度学、色度学、电学、热 学参数以及电磁兼容性的测试方法。 本标准适用于可见光半导体发光二极管芯片。紫外光和红外光发光二极管芯片以及外延片的测试 可参考执行。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后的修 改单 不包括勘误的内容）或修改版均不适用