片式引线框架镀银设备的研制 research of ag electroplating equipment in chip lead frame.pdfVIP

电子工艺技术 第29卷第4期 ElectmlljcsProcess Technology 2008年7月 片式引线框架镀银设备的研制 赵晓明，轧钢 (太原理工大学，山西太原030024) 摘要：引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑载体，并作为导电介质连接IC外部电路。传 送电信号，以及与封装材料一起，向外散发芯片工作时产生的热量。在介绍引线框架在IC封装中 的作用基础上，主要介绍了片式引线框架镀银设备的工作原理、主要结构及控制系统，同时简单阐 述了引线框架材料、技术现状及发展趋势。 关键词：集成电路；引线框架；电镀；设备 中图分类号：TN305 文献标识码：A Researchof in LeadFrame EquipmentChip AgElectroplating ZHAO)【iao—miⅡ91”，YAGan91 of (Taiyu卸UIIiVe商tyTecllIlolo酣，Taiy岫n030024，China) mainfunctionoflead—frame amechanical elec— Abstract：The i8：雒eringchip suppon，c邺『ing hDnic ofheatin with the introduce signal，ande咖atingquantity compaIlypackagingmateIial．MaillIy work contml onthebasisoflead—fhmefunctionofIC principle，stlllcture粕dsystem packaging．Also the and trendsofthe brienyanalyze material，techn0109ydevelopment elec仃oplatingequipment． 1【eywords：Integratecircuit；Lleadframe；Electroplating；Equipment D眦岫ent Article Code：A D：1001—3474(2008)04一0208—04 要生产一个集成电路器件，除了需要IC芯片外 金两类材料，铜合金引线框架材料因其优良的高传 还需要引线框架、粘接胶、金丝、塑封材料等多种材 导性、又兼其适应的加工性、电镀钎焊性、耐应力腐 料，经多道工序才能完成。其中，引线框架的主要功 蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性等特点， 能是为芯片提供机械支撑载体，并作为导电介质连 倍受青睐。我国集成电路和半导体分立器件用得较 接IC外部电路，传送电信号，以及与封装材料一起， 多的是铁镍合金，而目前85％为铜合金(铜一铁系、 向外散发芯片工作时产生的热量，成为IC中一个关 铜一镍一硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系等。 键的零部件。在集成电路器件的生产制造过程中，