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EDA 技术实用教程 第1章 概述课件

EDA 技术实用教程;1.1 EDA技术及其发展;EDA (Electronic Design Automation) ;CAD阶段(Computer Aided Design) (20世纪60年代中期~20世纪80年代初期) 特点:一些单独的工具软件, 主要有PCB(Printed Circuit Board)布线设计、 电路模拟、 逻辑模拟及版图的绘制等, 作用:通过计算机的使用, 从而将设计人员从大量繁琐重复的计算和绘图工作中解脱出来。 例如:目前常用的Protel早期版本Tango, 以及用于电路模拟的SPICE软件和后来产品化的IC版图编辑与设计规则检查系统等软件, ;2. CAE阶段(Computer Aided Engineering) (20世纪80年代初期~20世纪90年代初期) 特点: ▼各种设计工具(如原理图输入、 编译与连接、 逻辑模拟、 测试码生成、 版图自动布局)以及各种单元库已齐全。 ▼采用基于单元库的半定制设计方法, 采用门阵列和标准单元设计的各种ASIC得到了极大的发展, 将集成电路工业推入了ASIC时代。 ▼按照设计方法学制定的设计流程, 可以实现从设计输入到版图输出的全程设计自动化。;3. EDA阶段(20世纪90年代以来) 特点: ▼ 20世纪90年代以来, 微电子技术以惊人的速度发展, 其工艺水平达到深亚微米级, 在一个芯片上可集成数百万乃至上千万只晶体管, 工作速度可达到GHz对EDA系统提出了更高的要求。 ▼出现了以高级语言描述、 系统仿真和综合技术。 不仅极大地提高了系统的设计效率, 而且使设计人员摆脱了大量的辅助性及基础性工作, 将精力集中于创造性的方案与概念的构思上。;EDA技术在进入21世纪后,得到了更大的发展 :;1.2 EDA技术实现目标 ;专用集成电路ASIC是厂家按用户的具体要求(如功能、性能或技术等),为用户的特定系统定制的集成电路。如彩电RGB三基色处理芯片、投影机的数字微镜DMD芯片等。; 1、模拟ASIC:除目前传统的运算放大器、 功率放大器等电路外, 模拟ASIC由线性阵列和模拟标准单元组成, 它的发展还相当缓慢, 其原因是模拟电路的频带宽度、 精度、 增益和动态范围等暂时还没有一个最佳的办法加以描述和控制。 但其发展势在必行:模拟ASIC可减少芯片面积, 提高性能,降低费用, 扩大功能, 降低功耗, 提高可靠性, 缩短开发周期。;2、数字ASIC: 2.1全定制集成电路是厂家按规定的功能、性能要求,对电路的结构布局、布线均进行专 门的最优化设计,以达到芯片的最佳利用。 半定制集成电路由厂家提供一定规格的功能块,如门阵列、标准单元、可编程逻辑器 件等,用户利用专门的软件进行必要的连接,从而设计出所需要的专用集成电路。;2.2门阵列(Gate Array)是按传统阵列和组合阵列(PMOS和NMOS晶体管行)在硅片上制成具有标准逻辑门的形式, 它是不封装的半成品, 生产厂家可根据用户要求, 在掩膜中制作出互连的图案(码点), 最后封装为成品, 再提供给用户。 标准单元(Standard Cell)是由IC厂家将预先设置好、 经过测试且具有一定功能的逻辑块作为标准单元存储在数据库中, 包括标准的TTL、 CMOS、 存储器、 微处理器及I/O电路的专用单元阵列。;3. 混合ASIC(不是指模数混合的ASIC) 具有PLD可编程功能和逻辑资源,同时有可调用和配置的硬件标准单元模块(如CPU、RAM、ROM、硬件加法器、乘法器、锁相环等)。;EP2C20的内部结构框图 ;Stratix器件内部结构框图 ;1.3 硬件描述语言VHDL ;1.4 VHDL综合 ;1.4 VHDL综合 ;1.5 基于VHDL的自顶向下设计方法 1.5.1传统的系统硬件自底向上(bottom up)设计方法; ;2.根据技术规格书和系统控制流图,对系统功能进行细化,合理地划分功能模块,并画出系统的功能框图; 3.进行功能模块的细化和电路设计; 4.各模块电路设计、调试完成后,将各功能模块的硬件电路连接起来再进行系统的调试,最后 完成整个系统的硬件设计; (特点:整个设计从最底层开始设计,直到最高层设计完毕) ;AM收音机原理框图;HX108-2 AM收音机原理图;;黑白电视机的电路原理

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