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FOG 制程工艺简述 师少恒 深圳柏朗光电有限公司 QQ ：785302948 电话 摘要：根据 ACF 材料的组成和连接原理介绍了 FOG 邦定工艺 （包括 ACF 预贴、预邦定、主邦定和检验）；阐述了FOG 邦定工艺的关键控制点：压力控制、温度控制及高温状态下压头的平行度要求；通过图表和数据分析相应的参数控制 解决方案。FOG 邦定工艺及其关键控制点的研究有利于提高相关工艺制程的合格率。 1.0、定义和缩写 ACF Anisotropic Conductive Film 异向性导电膜 FPC Flexible Printed Circuit 柔性印刷线路 TAB Tape Automated Bonding 载带自动邦定 ITO Indium-Tin Oxide 氧化铟锡 FOG Flex On Glass FPC 热压到玻璃上 热压 Heat Seal 通过加热加压的方式，将柔性印刷线路 (FPC)与 LCD 连接在一起 邦定 Bonding 通过加热加压的方式，将大规模集成电路 (LSI)与 LCD 连接在一起 2.0、设备/仪器 热压机、拉力测试仪、热电偶测温仪、压力测试仪、金相显微镜 3.0、工作程序 3.1 FPC 热压工艺品质标准 对位的偏位比例不得大于 25%,计算方法按照较小的线路偏出较宽线路的百分比。 例如 : ITO 线宽 120um , FPC 金手批线宽 100um , 当 FPC 金手指超出 ITO 的偏位量为 20um 时，偏位比例为 : 20um/100um=20% 3.2 ACF 的导电金球的爆裂程度 1~3 个开口为有效导电粒子， 每条线路上的有效导电粒子数应达到 8 个以上，金手指 之间不可以出现有压开的粒子连成线的现象。ITO 行线上需要尽可能少的 ACF 粒子压裂现象。压力效果图示如下: 3.3 FPC 热压长度要求: 原则上需要达到 1mm 以上的有效热压宽度。但因为有些产品 ITO 设计达不到此要求，这种情 况在设计 FPC 时尽量加长热压长度，但需要确保 FPC 金手指顶端与 ITO 拐角处保留 0.15mm 的距离。 3.4 使用 ACF 热压的产品拉力测试需达到 600gf/cm 以上 3.5 每条线路上的气泡面积不得超过整条线路面积的 30% . 3.6 气泡的直径不得超过 0.5mm。 3.7ACF 长度右左和顶端超出 FPC 的距离应控制在 0.5mm 以内。 3.8ACF 不能有明显的偏斜。 4.0、首检及抽检 4.1 热压首检与抽检定义 4.1.1 在热压首检、抽检前，必须清楚热压参数:压力，时间 a. 每班上班时 (每台机器) b. 每次转机型时 c. 机器出现故障，调试维修好时 4.1.2 首检和抽检内容 a.检查时间的设定是否与要求的热压参数规格范围内 b.测试实际压力. c.使用热电偶测温仪测试热压温度是否符合 ACF 的温度规格. d.使用水平测试纸测试热压头与压台之间的水平度测试.(首检需要，抽检不需要) e.功能测试，在测架上测试产品功能，对照出字图或标准样板，检查产品显示是否正常 f.对位检查，在金相显微镜下观察 FPC 细手指与 ITO 线路的对位情况，测量偏位的尺寸. g.在金相显微镜下检查 ACF 粒子的热压效果.记录线路上的最少有效 ACF 粒子数. 5.0 热压参数规格 (参考) 如下图示： 5.1 热压参数规格如下表: 工序 参