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万能充报告课件
实 训(习)报 告
课程名称: 模拟电子技术综合实训
专 业: 通信工程
班级学号:
学生姓名:
指导教师:
成 绩:
完成日期: 2014 年 7 月 11 日
任 务 书
实训(习)题目:
模拟电子技术综合实训
实训(习)目的:
1、学习电子焊接技术,实践电路的焊接;
2、学习电路的布局与布线设计;
3、学习电子装置的组装、焊接与调试;
4、学习电子电路简单故障的处理。
5、掌握模拟电路的综合应用;
实训(习)内容:
1、电子焊接技术练习;
2、电子产品的组装、焊接与调试。
3、设计制作电子充电器、有源音箱。
实训(习)要求:
1、掌握电子焊接技术;
2、电子产品的布局合理,布线规范;
3、电子产品的焊接良好;
4、能够正确调试电子产品;
5、能够正确规范组装电子产品;
6、制作的电子产品技术指标达到要求;
7、提交完整的实训报告。
1 电子电路的安装与焊接技术
1.1 电子元器件的安装
1.1.1元器件引线成型
为了使元器件排列整齐、美观,需要对元器件的引线进行加工。元器件引线成型应注意以下几点:
⑴ 所有元器件引线均不得从根部弯曲,根部容易折断,一般应留1.5mm以上。
⑵
⑶ 要将元器件上有字符面置于容易观察的位置。
元器件插装有卧式插装法和立式插装法两种。
卧式插装法是将元器件紧贴印刷电路板插装。卧式插装法的优点是稳定性好,比较牢固。
1.1.3 元器件的布局与布线
在进行组装前的一项重要工作是进行元器件的布局设计。元器件的布局设计的原则是元器件的分布均匀、合理,接线尽量短,接线交叉尽量少。
1、一般按照电路图的走向顺序排列各级的布局,尽量缩短接线,以减少分布参数对电路的影响。
2、集成电路外接元器件尽可能安排在对应管脚附近,缩短连线的距离。输入信号与输出信号的引线应当尽可能安排远一些。
3、连线尽量做到横平、竖直,接线交叉尽量少。 1.2 电子元器件的焊接技术
1.2.1焊接工具和材料
⑴ 电烙铁
电烙铁是焊接电子元器件的重要工具,直接影响着焊接的质量。电烙铁从结构上分为外热式和内热式两种,按功能可分为焊接用电烙铁和吸锡用电烙铁,常用的有75W、45W、25W、20W等。选择电烙铁要根据焊接任务的不同,选用不同功率的电烙铁。一般焊接半导体元器件选用20W电烙铁即可。
新的电烙铁使用前要进行“上锡”。首先将烙铁头锉干净,然后把电烙铁通电加热,预热一会儿后将烙铁头粘上松香,再用烙铁头将焊锡丝熔化,使烙铁头上薄薄的镀上一层锡。防止电烙铁长时间加热因氧化使烙铁头被“烧死”,不再“吃锡”。
⑵ 焊料
焊料是将被焊物体牢固的焊接到电路板上。焊料熔点比被焊物熔点低很多,否则容易和被焊物连在一起。
一般的电子元件用焊料是锡铅比例为3:2的焊锡,其低熔点仅为180摄氏度左右,用25W-30W的电烙铁就可以熔化。焊锡通常制作成管状焊锡丝,内芯有松香做助焊剂。
⑶ 助焊剂
助焊剂的作用是去除焊件表面的氧化物,加热时防氧化,帮助焊料流动,减少表面张力,提高焊接质量。一般用松香(固态)或松香水(松香加酒精做的液态助燃剂)。
⑴ 焊接的手法
焊接的手法为左手食指中指夹住焊锡丝,右手拿住电烙铁,烙铁头随着锡丝走。⑵ 五步焊接法
正确的焊接方法是五步焊接法:准备施焊、加热焊件、加焊锡、去焊锡和去烙铁,如图1.所示。
① 准备施焊:准备好焊锡丝,预热好电烙铁。
② 加热焊件:将烙铁头接触焊接点,使被焊引线和焊盘加热。
③ 加焊锡:当焊件加热到一定温度后,放上焊锡丝,焊锡丝能够立即沾附到被焊件上。
④ 加焊锡:当熔化一定量的焊锡后,将焊锡丝移开。
⑤ 去烙铁:当焊锡完全湿润焊点后,朝大约45°方向迅速移开电烙铁。
图1. 五步焊接法
⑶ 焊接要注意的事项
① 对焊件要先进行表面处理
一般焊件表面都被氧化,需要表面处理,去除表面污迹,氧化膜等。采用机械刮磨或酒精清洗。
② 对元件引脚进行镀锡
对导线、引脚的焊接部位要进行焊锡润滑,也称上锡。
③ 焊料量的控制
焊点的焊锡
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