第三章 白光LED的制作.ppt

第三章 白光LED的制作 白光LED的制作 3.1制作白光LED 3.2白光LED的可靠性及使用寿命 3.3荧光粉 3.4RGB三基色合成白光LED的制作 3.5本章小结 3.1制作白光LED 3.1.1制作白光LED的几种方法 （1）在LED蓝光芯片上涂覆YAG荧光粉 （2）RGB三基色混色 （3）在LED紫外线光芯片上涂覆RGB荧光粉 3.1制作白光LED 3.1.2涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 3.1制作白光LED 涂覆YAG荧光粉的制作方法： 1.选择蓝光芯片与荧 2.固定芯片 3.电极焊线 4.生产环境 5.烘烤芯片 6.涂覆荧光粉：粘胶机、点胶机 1、选择蓝光芯片和荧光粉 蓝光芯片与荧光粉匹配 实验选择：固定一个选择另外一个 2、固定芯片 根据芯片选择胶，把LED芯片固定在支架上。 L型电极的芯片：芯片是上、下各有一个电极。导热导电胶。 V型电极的芯片：上面有两个电极，下面没有电极，导热绝缘胶。 2、L型电极 2、V型电极 3、电极焊线 电极焊接方法：一般采用金丝球焊的可靠性较好。 力学：加在焊线上的压力不要太大，一般是30~40g之间，压力太大容易把电极打裂，而这种裂缝通过一般的显微镜都是看不见的，特别需要注意。 4、烘烤芯片 烘烤次数：芯片放进烘箱内三四次。 应当合理控制温度：最好温度不超过120℃。 5、涂覆荧光粉 荧光粉和环氧树脂调配：调配的浓度和数量都要根据以往的经验。 特别强调：荧光粉和环氧树脂一定要充分搅拌均匀。 在点荧光粉的过程中，荧光粉不能沉淀，浓度要始终保持一致。 6、点荧光粉的操作人员 熟练工人：目前生产白光LED的厂家，大多数是采用人工点荧光粉，点荧光粉的工人要经过长期的培训，在掌握经验后才能很好地完成这项工艺。 效率低、产品一致性不易保证。 7、涂覆荧光粉——荧光粉点胶机 7、荧光粉点胶机 3.1制作白光LED 3.1.3大功率白光LED的制作 大功率白光LED的特殊性： （1）必须用到荧光粉 （2） 功率大、发热量大 封装大功率时白光LED时必须考虑以下三个通道： （1）电流通道 （2）出光通道 （3）热通道 评价大功率白光LED的指标： 1、通过一段时间连续点亮，它的光通量衰减曲线是怎样的？反相漏电有什么变化?色温有什么变化？ 2、大功率白光LED的色温分布是怎样的？光强的分布情况是怎样的？ 3、热阻大小是多少？ 3.2白光LED的可靠性 3.2.1影响白光LED寿命的主要因素： 芯片良好的导热性 芯片的抗静电性能 芯片的抗浪涌电压和电流等 3.2白光LED的可靠性 3.2.2工艺流程对白光LED寿命的影响: 封装方法：有了好的芯片，还要有科学的封装方法，这样才能得到寿命较长的白光LED光源。 PN结的工作温度：LED的寿命与LED的PN结工作温度紧密相关。PN结的工作温度一般在110-120℃之间，当LED芯片内结温升高10℃时，光通量会衰减1%，LED芯片发出的波长就会漂移1-2mm. 3.2白光LED的可靠性 3.2.3引起白光LED快速衰减的主要因素： 蓝光LED芯片的衰减还是荧光粉衰减 3.3荧光粉 3.3.1 YAG荧光粉 3.3荧光粉 3.3.2 RGB荧光粉 3.3荧光粉 3.3.3 各种荧光粉的应用与发展 3.4 RGB三基色合成白光LED的制作 3.4.1 基本原理 将三个红、绿、蓝芯片封装在直径为5mm-10mm的一个组件内，三光的发光强度比例固定并接通电流，这样发出的就是白光。 可以加装一个IC芯片控制工作电流大小，使发出的混合光颜色随之变换。 这种合