低传输损失无卤PCB基板材料发展_二_.pdfVIP

覆铜板资讯－2009 年第2 期 ·覆铜板 印制板技术· 低传输损失无卤PCB基板材料的发展 （二） 张家亮 南美覆铜板厂有限公司 广东佛山 528231 摘 要：国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，将大大加速电子产品的无卤化进程。 近年来，在市场应用与环境立法的驱动下，无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外，随着信息技 术的发展，电子通讯频率将越来越高，对PCB基板材料而言，适应高速/高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾 台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料，同时，还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、 MCL-HE-679G的性能特点。 关键词：无卤；PCB基板材料；耐热；低传输损失 （接2009.1） 电性能的因素很多，因此，要讨论对印制电路 3.2.3.2传输损失 板的介电性能的影响因素也必须从这三方面入 信号传输损失就是信号在传输过程中，部 手。同时，由于湿度强烈地影响材料的介电性 分信