废气中各分子的键能表及等离子处理能力的分析.docxVIP

常见化学键的键长与键能 　　[1]　常见化学键的键长与键能 Bond Lengths and Bond Energies of Commonly Chemical Bonds 　　 化 学 键(Chemical bond) 键 长 (Bond length) /(10-12m) 键 能 (Bond energy) /(kJ/mol) 化 学 键(Chemical bond) 键 长 (Bond length) /(10-12m) 键 能 (Bond energy) /(kJ/mol) B—F - 644 N—H 101 389 B—O - 515 N—N 145 159 Br—Br 229 193 N═N 125 456 C—B 156 393 N≡N 110 946 C—Br 194 276 N—O 146 230 C—C 154 332 N═O 114 607 C═C 134 611 Na—Br 250 367 C≡C 120 837 Na—Cl236 412 C—Cl177 328 Na—F 193 519 C—F 138 485 Na—H 189 186 C—H 109 414 Na—I 271 304 C—I 214 240 O—H 98 464 C—N 148 305 O—O 148 146 C═N 135 615 O═O 120 498 C≡N 116 891 P—Br 220 272 C—O 143 326 P—Cl203 331 C═O 120 728 P—H 142 322 C═O(CO2) - 803 P—O 163 410 C—P 187 305 P═O 138 585C—S 182 272 P—P - 213 C═S 156 536 Pb—O 192 382 C═S(CS2) - 577 Pb—S 239 346 C—Si 186 347 Rb—Br 294 381 Cl—Cl199 243 Rb—Cl279 428 Cs—I 337 337 Rb—F 227 494 F—F 140 153 Rb—I 318 319 H—H 75 436 S—H 135 339 H—Br 142 366 S—O - 364 H—Cl127 431 S═O 143 - H—F 92 565 S—S 207 268 H—I 161 298 S═S 189 - I—I 266 151 Se—H 147 314 K—Br 282 380 Se—Se 232 - K—Cl267 433 Se═Se215 - K—F 217 498 Si—Cl- 360 K—I 305 325 Si—F - 552 Li—Cl202 469 Si—H - 377 Li—H 239 238 Si—O - 460 Li—I 238 345 Si—Si - 176  等离子技术分析： 1、按常见的等离子设备的技术原理介绍，一般从应用方向上，有两个方面的表述：一个是针对VOC的减量；一个是除臭。 基于GB14554-1993标准，从这两个表述总的来看，主要是针对了含硫的有机气体，硫化氢、氨气。 二硫化碳的分子结构为：； 甲硫醇的分子结构为：（R-SH）,含有一个巯基官能团； 甲硫醚的分子结构为R-S-R： 二甲二硫醚：； 2、大多数的原理介绍中，都发生下面的过程：一个是高能离子的轰击能量，一个是把氧气轰击成氧原来，与氧气结合开有臭氧，把水分子轰击成一个氧原子和一个羟基。 在不能统计单位时间内高能离子可以进行的轰击次数的情况下，只能按常规设计的参数:气流速度4m/s的情况下，能达到脱硫反应时，高能离子的能量。 由上表：C-S键能为：272(kJ/mol)，分子量为44，每mol结合的个数为：44，平均每个C-S被坏破的能量为：6.182kJ S-H键能为：339(kJ/mol)，分子量为33，每mol结合的个数为：33，平均每个H-S被坏破的能量为：10.273kJ S-S键能为：268(kJ/mol)，分子量为64，每mol结合的个数为：64，平均每个S-S被坏破的能量为：4.188