射频系统的系统级封装-硬件和射频工程师.PDF

维普资讯 技术专栏 iiii ii 囊 射频系统的系统级封装 陈 国辉 ，郑学仁 ，刘汉华 ，范健 民，陈玲 晶 (华南理工大学微电子研究所，广州 510641) 摘要：论述了高速数据处理和高密度封装技术的特 点及对射频系统封装 的特殊要求，介绍了射频系统 封装的基本技术和一种包含 LNA、PPA、滤波器及天线开关的射频系统级封装模块。概述 了射频系统级封 装 的设计 、仿真和测试的方法和步骤 。 关键词 ：系统级封 装 ；射 频系统 ；设计与 仿真 中图分类号：TN305，94 文献标识码：A 文章编号 ：l003—353X(2005)ll一00l7—05 System -·in-·PackageofRF System CHEN Guo—hui，ZHENGXue-Yen，LIUHan-hua，FANJian—min，CHENLing-jing tInstituteofMicroelectroHicsof SouthChinaUniversityof Technology．Guangzhou510641，China、 Abstract：Thecharacteristicsofhigh·s·peeddataprocessingandhigh·d·ensitypackagingtechnology andtheirspecialrequirementsforRF system packagingaredescribed．ThebasictechnologyoftheRF systempackagingandasystem-in-package(SiP)moduleofRFsystemwithLNA，PPA，filterandantenna switchareintroduced．Thedesign，simulationandtestingprocessofRFsystem SiParegiven． Keywords：SiP；RF system ；designandsimulation 用场合，采用某种有机衬底 (如热 固化环氧树脂、 1 射频系统对封装的特殊要求 双马来酰亚胺三嗪)可达 到较高 的性价 比。 用于数据信号高速率传输 的封装元件，由于信 当前，先进的射频封装设计有赖于芯片 ／封装 号速度 、封装密度和复杂性不断提高，在整个频带 的协同设计和建模 、封装仿真技术智能化。在协同 范围内保持信号完整性是最关键问题，即在考虑系 设计初期 ，芯片设计师和封装设计师就必须就衬底 统时钟频率的同时又要考虑信号波形上升时间。超 技术 、层叠方式和层数 、关键信号选择 、差分对 高密度设计对信号完整性影响因素是阻抗匹配和电 处理和电源平面分离等取得一致意见 。在协同设计 磁现象。电磁现象包括传输线效应、高频传输损耗 过程共 同采取措施 ，保证实现产品的功能和性能， (包括趋肤效应和介 电损耗)、高速开关产生的电 对信号关键参数、封装特性 、频域和时域参数达成 磁辐射造成电磁干扰和高速率信号对邻近信号线通 共 识 。 过耦合导入噪声造成的串扰 。另外 ，芯片和封装 内 先进 的封装仿真验证工具可 以协助对不同封装 的电源线和接地网络 的设计也很重要，必须减小内 形式和效应进行建模，提取复杂封装结构的各种寄 阻和接地反跳，同时开关噪声 (SSN)减到最低 生参数，用准静态和全波方法对这个封装或其某个 程 度 。