年产15亿只芯片尺寸级小型声表滤波器DSSP技改扩建项目.DOC

目 录 1、前言 2 2．验收监测依据 2 3．建设项目工程概况 2 3.1工程基本情况 2 3.2 生产工艺简介 4 3.3环评结论及环评批复意见 6 4. 污染物的排放及防治措施 10 4.1 废水排放及防治措施 10 4.2 废气排放及防治措施 11 4.3 噪声源及防治措施 12 4.4固体废弃物的产生与处置 12 5、验收监测评价标准 13 6．验收监测内容及频次 14 6.1 废水监测 14 6.2废气监测 15 6.3厂界噪声和噪声源监测 15 7．质量保证措施和分析方法 15 8．监测结果与评价 17 9．环境管理检查 21 10．污染物总量核算 22 11．环评批复落实情况 23 12．验收监测结论 24 1、前言 爱普科斯科技（无锡）有限公司位于无锡市新区锡士路17号，占地面积23550.5m2，根据公司市场销售策略的改变及市场需求的增加，2015年1月爱普科斯科技（无锡）有限公司新增部分设备，建设芯片尺寸级小型声表滤波器（DSSP?）生产线一条，年生产能力为15亿只。2016年7月根据公司产品客户需求的增加，爱普科斯科技（无锡）有限公司投资3180万欧元，利用现有厂区内现有厂房，新增部分设备，增加年产芯片尺寸级小型声波滤波器60亿只的生产能力。 扩建项目于2016年8月建成投产，全厂将达到年产陶瓷声表滤波器（SMD））2016年月清洗剂 12 硬纸条 - 1247471个/a 13 标签 - 2208814张/a 14 包装盒 - 1247471个/a 15 静电真空袋 - 1247471个/a 16 干燥剂 - 1247471个/a 17 氮气 N2 1139651t/a 用于回流焊和自动光学检测 18 二氧化碳 CO2 21.6t/a 用于半切割 表3-4项目主要设备规格表 序号 名称 规格型号 数量（台/套） 备注（产地） 现有 淘汰 新增 全厂 1 模版印刷机 XH STS 2 0 3 5 德国 2 回流焊 SMT XXS 2 0 2 4 德国 3 清洗机 SSEC 3 0 1 4 美国 4 植球检测机 Siscan 3D/Camtek 5 0 3 8 日本 5 胶片机 RAD-3510F/12DBG 3 0 2 5 德国 6 自动切割机 DFD6340 35 0 23 58 日本 7 表面研磨机 DFG8540 11 0 7 18 日本 8 贴膜去膜机 RAD-2500F/8MNL 3 3 4 4 日本 9 高精度测试机 HPWM2013/2300 30 0 25 55 德国 10 全自动检测封装机 DS15000/20000 30 0 38 68 马来西亚 11 自动光学检测机 Optrix 2D/3D 0 0 6 6 德国 12 紫外线曝光机 RAD-2000m/8 0 0 3 3 日本 13 自动扫描机 Falcon 630 Plus 0 0 3 3 以色列 14 磨刷机 -- 0 0 1 1 国产 15 制氮设备 1250m3/h 0 0 1 1 国产 16 中水回用设施 254m3/h 0 0 1 1 国产 3.2 生产工艺简介 3.2.12.1.1扩建项目芯片尺寸级小型声波滤波器生产工艺流程见图1。 图1 扩建项目工艺流程图 工艺流程简述： 1、模版印刷：通过模版印刷机将外购的晶圆表面印刷一层锡膏。本道工序的锡膏已含有助焊剂成份，不需要再涂覆助焊剂。该过程有锡膏挥发的废气（G6-1）产生。印刷后需要人工使用无尘布蘸取异丙醇对模版进行擦拭清洗，去掉模版印刷多余的锡膏，该过程有异丙醇挥发废气（G6-2）、废异丙醇（L6-1）和沾染异丙醇和锡膏的无尘布（S6-1）产生。 2、回流焊：采用回流焊将锡膏焊接在晶圆上。该工序有焊接废气（G6-3）产生。回流焊是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软釺焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软釺焊，从而实现具有一定可靠性的电路功能。扩建项目采用SMT回流焊（表面贴装技术回流焊）技术，设备共分为4个区，分别为：预热区、恒温区、回焊区、冷却区。 预热区：涂抹锡膏的晶圆放置于传送带上，进入预热区后温度逐渐升高，在低温区域晶圆达到热均衡，高温区域锡膏开始活动，锡膏中助焊剂成份受温度上升而挥发。回流焊焊接温度较高，在加热过程中通入氮气，排除其内部含有氧气的空气，以防止部件被氧化； 恒温区：继续加热温度达到最热点后保温，扩建项目锡膏采用无铅锡膏，一般焊接温度的最热点选取约250℃； 回焊区：降温回流，让温度降低至焊接最冷点（约235℃），保证锡膏充分浸润； 冷却区：降低焊料温度至50℃左右，扩建项目采用自然冷却。 3、清洗：采用清洗剂结论））