真正的功率密度：26AμModule稳压器可在狭小空间里保持低温.PDF

真正的功率密度： 26A μModule 稳压器可在狭小空间里保持低温 凌力尔特公司 Eddie Beville 每一代的高端处理器、FPGA 和 ASIC 的功率需求都在增加，但即使在期待电源支持重得 多的负载情况下，为其提供的电路板空间却在不断地缩减。如今，让 POL (负载点) 电源 在几十 A 到超过 100A 的电流和 ≤1V 的低输出电压下、以及比前一代产品更小的空间里 产生多个电压轨的情况十分普遍。 对于那些必须支持大负载电流并安放在狭小空间中的电源而言，它们的判断标准通常主要 2 基于其功率密度 (即：W/cm )。的确，许多最新的封装电源和分立式解决方案都宣称具有 过人的高功率密度，电源制造商似乎能从日益缩小的封装“挤压”出越来越多的功率。不 幸的是，在功率密度惊人增长的背后却潜藏着一个大问题。这个问题就是热量 (参考文章 后的资料)。 在大电流和低电压条件下，热耗散是一个重大的问题。在许多系统中，提升功率密度实际 上会使该问题复杂化，因为在较小的空间里提供更多的功率同样也增加了功率损失的密度， 也就是在较小的空间里产生更多的热量。仅仅把一个高功率电源塞到一块电路板上是不够 的，解决方案还必须就功率损失和热阻进行谨慎的评估。究竟是不是一款上佳的稳压器， 这两项参数可起到决定性的作用。声称拥有高功率密度虽然是很吸引，但如果未能对电源 产生的热量加以有效的管理，那么这些宣称指标所做的承诺就是一句空话。 通过把一个完整的双输出稳压器集成到一种专为最大限度地减小热阻 (并由此简化热管理) ® 而进行了独特设计的 15mm x 15mm x 4.41mm LGA 封装之中，LTM 4620 解决了实际的 功率密度问题。该封装包括了一个内部散热器以及其他可实现顶面和底面有效散热的先进 特性，从而使其能在最大负载电流条件下运行，即使在高温环境中也不例外。 LTM4620 μModule® 稳压器使得大电流电源能够安放在狭小的空间里。热管理功能电路内置于封 装之中，以避免在电路板上出现热点 (这是采用 POL 电源时的一个常见问题)。 图 1 示出了 LTM4620 采用的 15mm × 15mm × 4.41mm LGA 封装。单个器件能提供两 个 13A 的独立输出 (图 4) 或一个 26A 的单输出 (图 5)。可以把多个 LTM4620 组合起 来以产生从 50A 至 100A 以上的电流 (图 7)。 图 1：LTM4620 LGA 封装在顶面和底面上具有连接至一个独特内部散热器的热触点，其通过最大 限度地减小内部热阻将内部组件保持在低温状态 独特的封装设计可实现真正的高功率密度 LTM4620 设计伊始其目标就是以高功率密度和易于管理的热特性来产生双输出或单输出。 与其他的高功率密度解决方案不同，它是真正的独立型器件，不需要使用笨重的散热器或 液体冷却装置即可在最大负载电流条件下运作。 图 2 示出了未模制的 LTM4620 侧面透视图和顶视图照片。其封装由一种高导热率的 BT 衬底以及用于实现电流传输能力和低热阻 (至系统板) 的合适铜层所组成。内部功率 MOSFET 堆叠于一种专有的引线框架中，以实现高功率密度、低互连电阻、以及至器件顶 面和底面的高热导率。所有都在一个专有内部散热器的可控范围之内，而这散热器直接连 接至功率 MOSFET 堆栈和功率电感器以实现有效的顶端散热。 图 2：LTM4620 侧面透视图和未模制 LTM4620 的照片 (显示顶端散热器) 散热器和模制封装的构造可使器件在运行时保持很低的温升，即使在热管理措施仅仅是强 制气流吹过封装顶部的情况下也不例外。如果想获得一款更加稳健的解决方案，则可把一 个外部散热器连接至顶端的裸露金属以提供更好的热管理。 观察实际运行情况 访问 /126 可了解 LTM4620 让人赞叹的性能。这里提供的视频短片说 明了实际的实验工作台配置和短路保护的测量、热特性与温升 (在 26A 和 10