电子产品防静电包装设计.pdf

包装工程 　PACKA GIN G EN GIN EERIN G Vol. 25 No. 1 2004 电子产品防静电包装设计 丁毅 ( 陕西科技大学 ,陕西 咸阳　712081) ( ) [摘要] 　论述了静电放电 ESD 的危害及静电产生原因 , 电子产品包装过程中静电的来源 ,如何 去解决电子产品生产 、装配 、包装环节中的静电, 以及防静电包装设计 。 关键词 : 电子产品;静电放电;防静电包装设计 ( ) 中图分类号 : F764. 6 ; TB485. 9 　文献标识码 :B 　文章编号 :1001 - 3563 2004 01 - 0080 - 02 Anti - Electrostatic Packing Design of Electronics Products DIN G Yi ( Shanxi University of Science and Technology ,Xianyang 712081 , China) Abstract : The damage and creator of electrostatic discharge was introduced. The production and the solution of electrostatic in packing process of electronic products was analysed in the period of production , assemble , packaging and anti - electrostatic packaging design. Key words : Electronic products ; Electrostatic discharge ; Snti - static packaging design 　　静电对电子行业的影响在 20 世纪 60 年代以后开始普遍 可以看见火花 。人体在干燥的季节里活动可以产生几千伏乃 存在 。此后 , 随着对静电非常敏感的 MOS 器件的出现 ,静 电 至数万伏 ,然而大部分敏感的电子元件仅能承受几百伏的静电 问题也出现了 , 70 年代静电问题越来越严重 。到 80～90 年 压[ 1 ] 。 代 ,随着集成电路的密度越来越大 ,其二氧化硅膜的厚度越来 越薄 ,承受静电电压能力越来越低 ,而且产生和积累静电的材 2 　实例 料如塑料 、橡胶的大量使用 ,使得静电影响越来越严重 。近年 来 ,美国电子行业因静电损坏而造成的直接损失高达每年 200 下面用电子产品经常遇到的一些事例说明防静电的困难 。 (