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LED发光二极管全套作业指导书
LED-LAMP作业指导书
排 料
一. 作业工具
手套、支架座、铝盘、颜色笔
二. 作业方式
作业前先戴手套.
根据当天需生产的品名规格,选用所需的支架与晶片.
按照《支架涂色区分表》(见文件W-025)底部涂上相应颜色.
支架粗糙面朝向作业员,每25支固定于支架座上.
三. 注意事项
1. 排料要整齐,每一支架座最多排25根, 不够25根的请标明数量.
2. 以支架粗糙面对作业员来区分作业时左、右方向.
四.品质标准
排料过程中,如发现变黄、变黑等不正常颜色的支架, 应将其挑出.
支架有变形的, 挑出作不良品处理. 如发现数量较多的支架变形时, 请将此情况向品管人员反映.
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2 OF 23 文件编号
W-PD0901-2 版次
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点 胶
一. 作业设备及工具
点胶机、手套、固晶座、注射器、针头、显微镜、钨丝
二.作业方式
调整胶量用细布点试.点胶时, 针头要从碗形上方正中间点下去.从正中间提上来,使其银胶点在碗底中间,所点胶量要均匀. 其它注意事项请见品质标准.
三. 品质标准
点胶时应尽量避免以下不良出现:(下图中第1个图和第5个图为规范图.)
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固 晶
一.作业设备及工具
显微镜、卤素灯、手套、固晶座、固晶笔
二.作业方式
适当的调整固晶座,使晶片与支架保持适当的距离.
拿笔姿势及作业方式要正确, 固晶笔与支架面成某个角度, 从而方便自已作业.
固晶应从支架的左边往右边,晶片环应作适当的调整.
三. 注意事项
显微镜要调清析. 如不清析,要用拭镜布擦. 勿用其它布去擦镜片.
固晶前应先检查固晶笔的笔尖是否干净.
固晶前需按支架所涂颜色及看清流程单后再选用晶片. 以免混料.
四. 品质标准
固晶图面
固晶规范
判定
处理方式
晶片任一个面银胶量占晶片高度的1/3-1/4, 并保持晶片周围2/3以上不沾胶。
OK
保持焊垫和晶片表面不沾胶,晶片不能偏离碗底中间位置,碗壁不能沾胶。
OK
焊垫沾胶或有污染物、杂物.
NG
焊垫沾胶或有污染物应挟掉晶片,搁置一边,另作处理。
晶片位置不正, 严重偏离碗底中间位置。
NG
用固晶笔将晶片轻轻推至碗底中间位置。
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固晶图面
固晶规范
判定
处理方式
晶片倾倒
NG
挟掉晶片并重新补固晶。
银胶量太多超过PN结, 或晶片四个面的其中一个面沾胶量超过PN结。
NG
挟掉晶片并重新补固晶片。
银胶量占晶片高度的1/5以下, 胶量太少。
NG
用镊子挟起晶片,补点银胶后将晶片固回。
晶片固歪
NG
用固晶笔将歪斜晶片固正。
晶片底部没有完全接触到银胶。
NG
将银胶补点均匀,用固晶笔将晶片固正。
铝垫不全或焊垫脱落超过焊垫面积的1/4以上。
NG
挟掉晶片并重新补固晶片,若数量过多通知品管人员.
支架错位
NG
用镊子将错位支架纠正。
晶片没有固在固晶区域。(此种情况主要是用平头支架固晶时出现。)
NG
用镊子将晶片夹至支架中间位置。
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固晶QC、烘烤
一. 作业设备及工具
显微镜、卤素灯、烤箱、手套、固晶笔、固晶座
二.作业方式
作业员应从支架的左边往右边,依次检查下去.
固晶QC后的支架,应送入烤箱烘烤,烘烤温度为145℃±3℃. 时间视不同的银胶而定. 具体请按要求作业.
三. 注意事项
固好的材料需小心轻放, 不得磨损. 固晶中的不良, 检查出后作相应的纠正。QC员必须注意所检查的材料, 晶片有无混料现象。
烤箱每天用湿布清理一次,以免造成支架变脏、变黄。烤箱温度为145℃±3℃,无特殊情况下,时间为2H。
固好的材料在固晶站停留时间不得超过72小时。
四.品质标准
固晶图面
固晶规范
判定
处理方式
晶片任一个面银胶量占晶片高度的1/3-1/4, 并保持晶片周围2/3以上不沾胶。
OK
保持焊垫和晶片表面不沾胶
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