TSV集成Cu-Cu直接粘接法的界面性能.PDF

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2017-08-23 发布于天津
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TSV集成Cu-Cu直接粘接法的界面性能

Cover Story 3 D TSVCu-Cu Cu-Cu Cu-Cu (5 J/m2)250-300 TSV P/2 P/2 Z TSV Substrate Interfacial crack Substrate b Notch L CMOS 1. 4 TSV CMOS Cu 400 4 Cu-Cu Cu- solder-Cu Cu-Cu Cu-Cu (G) [3] [1-2]Cu-Cu [4] G (J/m2) Cu- Cu-Cu 2 2 2 2 2 21 1 v M 21 1 v P L G 1 Cu Cu-Cu 4Eb2 h3 16Eb2 h3 v Cu-Cu 4 Load (N) 15 4-point bending test 12 9 Cu- FIB 6 1 4 interfacial crack Bioh Kim, Thorsten Matthias, Erkan 3 propagation Cakmak, EV Group, Tempe, AZ USA ; 0 Eun-Jung Jang, Jae-Won Kim, Young-Bae (load pin) 0.0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 Displacement (mm)