照明用led相关专利摘要 brief introduction of led for illuminations patents.pdfVIP

中国照明电器 32 CHINALIGHT＆LIG朋NG 2008年第2期 照明用LED相关专利摘要 谢 菡摘编 学试剂，提高了工时和设备损耗。本发明提出了LED 1 一种荧光粉材料及其制备方法和白光LED电 的两步光刻制作法，即第一次光刻后利用感应耦合等 光源 离子体刻蚀出台面结构；第二次光刻氧化物保护层后 公开(公告)号：CNl927996 溅射金属反光镜和溅射N电极，经减薄，划片，裂片， 摘要：本发明提供了一种用于白光LED用途的绿色、 管芯倒装焊，压焊，封装后，完成LED制作的整个工 黄绿色或黄色荧光粉，其化学式是(Tb，．。山M’。Ce。) 艺过程。采用这种方法可以减小LED在生产过程中 (A1，。。M”。)012，其中M’是Y、Lu、Gd、IJa、Pr、Sm、Dy和 的多步工艺损伤积累，节约原料，降低成本，该方法可 Yb中的一种或两种以上；M”是Ga、Ge、B、Si、In、zn中 以应用于GaN基蓝、绿光LED以及相应的产品生产。 的一种或两种以上；0≤a3，0．01≤b≤0．3，0≤C≤5。 4一种LED散热装置制作方法 本发明所制备的荧光材料具有钇铝石榴石的晶体结 构，且被波长为430—480nm的蓝光激发光源如LED 公开(公告)号：CNl901240 激发时，能发射波长为538—585nm的高亮的荧光。 摘要：本发明公开了一种LED散热装置制作方法，其 本发明还提供了用所制备的荧光粉配合蓝光LED制 特征在于：①将若干LED设置在一散热板的一面；② 成的白光LED电光源。本发明还涉及该荧光粉的制 在上述散热板的与LED相对的一面上设置半导体致 备方法。 冷片，使半导体致冷片的冷端与散热板贴合。上述散 热板与半导体致冷片之间通过导热胶或固定夹相紧 2一种大功率LED扩展光源 贴，所述LED为大功率LED，所述散热板为铝基板。 公开(公告)号：CNl889261 本发明将LED设置在散热板上，采用半导体致冷片 摘要：本发明公布了一种大功率LED扩展光源，它是 对LED和散热板进行降温，散热效果好，冷却速度 属于一种电子元件，尤其是指一种由小功率LED制 快，其冷却速度还可以通过调节半导体致冷片的工作 成大功率LED扩展光源的元件。本发明是通过在基 电流来控制。没有风扇不会产生灰尘和噪音，环保， 板上设置固晶区，固晶区是同一连续平面所形成的， 使用寿命长。本发明结构简单，实现方便容易，运行 在固晶区可放置若干芯片，并且用环氧树脂或硅胶封 装成一个连续整体。根据扩展光源的不同使用需求， 的结构的散热要求。 可以在固晶区的侧面设计成不同的倾斜角度的斜面 5平面倒装LED集成芯片及制造方法 或抛物面等。本发明的优点是可以达到有效散热的 效果，使发光强度高且均匀与色温均匀，而且制作成 公开(公告)号：CNl901189 本低、工艺简单，便于大批量连续生产，具有极高