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樹 德 科 技 大 學 工業管理系 高科技產業研究 期末作業 半導體產業分析 學生 姚永紘 周英吉 蕭智威 指導教授：陳永璋 教授 一、緒論 半導體是電子產品的重要零組件，因此一國半導體產業之盛衰，代表其電子產業興盛與否，半導體產業強大者，即表示其電子產品也立於不敗之地:半導體產業是高技術密集及高資本密集的產業，故半導體技術能力，也展現了一個國家在科技產業上之地位；為什麼美、日、韓、及歐洲工業化國家各政府每年均大幅支援其國內半導體產業研發，將其列為優先發展產業?此為其主要原因吧!我國電子產業在政府長期支持及業者努力下，已是我國第一大產業，其賴以持續成長之要件在於國內半導體產業技術國際競爭能力，面對國際強烈之競爭環境，二、 半導體（Semiconductor）經過四十多年的發展，已經成為各種電子資訊產品中，不可或缺的核心關鍵零組件，更與我們的日常生活息息相關。在資訊網路、電子商務、行動通訊、生活自動化、無紙文書等高成長的趨勢帶動下，相關電子產品將會持續蓬勃發展，而這些產品的內部核心－半導體，必將扮演更重要的角色。 ? 半導體自1947年由貝爾實驗室開發出第一顆電晶體後，為電子產品劃下了歷史的新頁：電子產品不再靠真空管來作為核心，開始能夠朝向輕、薄、短、小的新世紀邁出了一大步。而全球第一顆積體電路（Integrated Circuit; IC）則在1958年被美國德州儀器(Texas Instruments；TI)公司開發成功，從此又取代電晶體(Transistor)成為半導體世界的盟主；同時成為下游廣大應用電子產品的主要關鍵零組件。 2-1 半導體的定義與製造流程 所謂的半導體，是指在某些情況下，能夠導通電流，而在某些條件下，又具有絕緣體效用的物質；而至於所謂的IC，則是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法，將眾多電子電路組成各式二極體、電晶體等電子元件，作在一微小面積上，以完成某一特定邏輯功能（例如：AND、OR、NAND等），進而達成預先設定好的電路功能。隨著技術的進步，在一單一晶片聚集佰萬顆以上電晶體的IC，已非難事。 ????一般而言，一顆IC的完成，通常先後需經過電路設計、光罩製作、晶片製造、晶片封裝和測試檢查等步驟，請參考圖一。 ????IC的上市，挾其輕、薄、短、小、省電、多功能、低成本等特長，席捲大半的半導體市場，成為半導體的主流產品。若按其製程技術來區分，可大略分為Bipolar和MOS ( Metal Oxide Silicon )二大類。其中Bipolar製程技術發展較早，但集積度較低且較耗電，除少數特定用途需較快工作速度和耐較高電壓的場合外；MOS製程的產品已攻佔了絕大多數的應用市場。 圖一　IC製造流程 資料來源：工研院經資中心ITIS計畫，2000年9月? 2-2 半導體產業的發展簡史 1947年第一顆電晶體發明成功，結束了真空管的時代，而1958年TI開發出全球第一顆IC成功，又意謂宣告電晶體的時代結束，IC的時代正式開始。從此開始各式IC不斷被開發出來，集積度也不斷提升。從小型積體電路（SSI），每顆IC包含10顆電晶體的時代；一路發展MSI、LSI、VLSI、ULSI；到現在韓國、日本等半導體大廠已陸續開發出Giga級 DRAM，這也意謂著GSI時代即將開始。 表一 半導體發展的大事記 年度 里程碑 廠商 時代 1904 發明二極真空管 Fleming 真空管 1906 發明三極真空管 - 1947 發明電晶體 Bell Lab 電晶體 1951 採用Gallium Arsenide材料 Siemens 1953 發表矽太陽電池 Bell Lab 1954 發表Zener二極體 NS 1956 發表Silicon Controlled Rectifier General Electric 1958 首顆IC開發完成 TI SSI (101) 積 ? ? 體 ? ? 電 路 1961 第一顆商用IC上市 Fairchild、TI 1963 發表TTL Logic IC Sylvania 1963 發表Linear IC Fairchild、TI 1964 發表MOS IC General Microelectronics MSI (102) 1968 發表CMOS IC RCA 1969 ROM上市 Electronic Arrays 1970 計算器用單顆IC上市 TI 1970 開發1K DRA