纽朗3CM-P型全自动包装机维护与维修.pdfVIP

Academ ic 学术 1．3腐蚀技术 微米 。 希望对该技术的推广起到更大作用。 腐蚀技术主要包括三个方面：①运 2．2在热红外微传感器中的应用 用 电化学的腐蚀技术。它的原理是，依 热红外微传感器也使用了微机械加 参考文献 ： 托 电化学，是湿法腐蚀 的类型，能够对 工技术 ，它的阵列是 由支持结构上 的悬 [1]陈永生 ，汪建华 ．氩气对多晶硅 腐蚀深度进行精确控制，作用是制作硅 臂构成。在悬臂的沉积上，要采用具有 刻蚀的影响 [J]．表面技术，2010(02)． 结构；②干法腐蚀技术。这个技术 的用 吸收的膜层，在另一个部分，应用热电偶。 [2]付新虎，郑喜风，丁铁夫 ．OLED 途是进行等离子体腐蚀以及离子束腐蚀 热红外微传感器处于辐射时，其悬臂 自 驱动技术的发展与应用 [J]．电视技术， 等，具有非常高的分辨率 以及精度；③ 由端的吸收膜可以采集热量，当热量实 2009 (09)． 异性腐蚀技术。这种技术的用途是，利 施传导时，能够通过热电偶进行检测。 [3]王军，祁康成，成建波 ．多晶硅 用腐蚀液在硅晶不同方向上进行差异性 2．3在角度传感器中的应用 薄膜的工艺研究 [J]．材料热处理学报， 的腐蚀，从而产生微结构。 角度传感器的敏感元件是 由2个悬 20l1 (04)． 1．4硅键合技术 浮的可动多晶硅构成的微机械摆。制作 [4]张宇翔，卢景霄，杨仕娥，王海燕， 键合值是进行微机械加工中形成的， 角度传感器的过程是：应用LPCVD法在 陈永生，冯团辉，李瑞，郭敏 ．快速光 它的作用是使 2个部件不使用粘结剂， 含有绝缘层的硅片上沉积一个多晶硅悬 热退火制各多晶硅薄膜 [J]．半导体光电， 就能连接在一起。主要的技术包括：① 浮结构，然后采用HF蒸汽将牺牲层腐蚀， 2009 (02)． 静 电键合技术。它的用途是键合硅和玻 从而获得预期结构。当外界存在一个外 [5]王阳元，武国英，郝一龙，张大 璃，原理是当硅和玻璃处于460摄 氏度 加恒定磁场时，处于悬浮状态的多晶硅 成，肖志雄，李婷，张国炳，张锦文 ．硅 高温时，它们能够通过静 电引力实现键 结构可以获得一个特定的角度，这样就 基MEMS加工技术及其标准工艺研究 [J]． 合；② “硅一硅 ”直接键合技术：用高 能够对电压输出形式进行检测。 电子学报 ，2011(11)． 温可以将不同的硅片直接键合在一起。 3．结语 [6]潘洋宇，李迎，王拴虎 ．微 型 2。传感器中微机械加工技术的运用 当前，由于先进技术 的不断应用， 机械技术和应用前景 [J]．兵工 自动化， 分析 传感器制作、微执行器和微 电子机械制 2009 (05)． 2．1在石英加速度传感器中的应用 造中，微机械加工技术得到了大量的推 [7]杜华 ．微型机械技术及应用展望 石英加速度传感器应用微机械加工 广和应用，大大促进 了制作过程的简便 [J]．长春工程学院学报 (自然科学版)， 后，其外观和尺寸具有鲜 明的特点。它 化。微机械加工技术和传感器技术的融 2009 (O1)． 的厚为 125微米，梁的宽度为 5—8微米， 合，在社会应用中得到了越来越多的重 作者简介： 梁的长度为2毫米，探测的间隙是50微 视。本文对传感器中微机械加工技术的 胡云青 (1994～)，男，现为浙江 米，线圈材料使用 Au，它的厚度是3．5 应用进行了分析，总结了一些加工技术， 工业大学机械工程