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实 验 报 告 课程名称：微机原理 系年级 教育技术学 日期：2013.10. 姓名： 学号： 班级：1班 实验名称：cpu安装 编号： 组人数：2人 实验目的： 1、练习辨认不同型号的CPU 2、掌握CPU的性能参数、安装方法及正确的使用方法。 实验器材： 不同型号的CPU，主板，机箱，螺丝刀等 实验步骤： 了解CPU的性能参数 主频 CPU主频也叫时钟频率，是CPU内核（整数和浮点运算器）电路的实际运行频率，英文全拼为CPU Clock Speed，时钟频率的单位是MHz（兆赫）。但一般来说，主频越高，CPU在一个时钟周期里所能完成的指令数也就越多，CPU的运算速度也就越快。CPU主频的高低与CPU的外频和倍频有关，主频＝外频×倍频。 电压 工作电压是指CPU正常工作时所需的电压。早期CPU的工作电压一般为5V，随着CPU主频的提高，CPU工作电压有逐步下降的趋势，以解决发热过高的问题。CPU制造工艺越先进，则工作电压越低，CPU运行时耗电功率就越小。工作电压有两种，分别是输入/输出（I/O）电压和内核（Vcore）电压。内核电压的高低主要取决于CPU的制造工艺. CPU的封装结构 所谓 “封装”，保证CPU核心与空气隔离开来，避免尘埃的侵害。好的封装设计还有助于CPU芯片散热，并很好地让CPU与主板连接。CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。 CPU缓存 Cpu的缓存有三中。其包括L1 Cache(一级缓存)、L2　Cache(二级缓存)和L3 Cache(三级缓存)三种。 L1 Cache是CPU第一层高速缓存，由于CPU制造工艺等方面的因素，L1缓存的容量一般都比较小。一般CPU的L1缓存容量通常在32KB~256KB左右。 L2 Cache是CPU的第二层高速缓存，L2高速缓存容量对CPU的性能有很大的影响，一般来说是越大越好，现在使用的CPU的L2 Cache容量一般在256KB~2MB。 L3 Cache(三级缓存)能进一步降低内存延迟，也能增强CPU处理大数据量的能力。随着64位处理器的全面普及，出于进一步提升CPU性能的考虑,Intel已经把高速的L3 加入到Itanium 2（安腾2）和P4EE中。 ? 实验课看到的CPU种类 2、CPU的安装步骤 在安装CPU之前，先观察CPU的插槽类型，并准备工具，如：螺丝刀、尖嘴钳、硅胶。 安装cpu Socket插槽的安装方法 Slot1插槽的安装方式 ②CPU风扇的安装 第一步：将散热高挤出少许置於CPU的主体上，不宜过多或太少，当风扇压置於CPU上时，利用风扇压力将散热高而能夠覆蓋CPU的核心主体为标准。 第二步：将CPU风扇一边扣片先行扣住SOCKET的一边。 注意：CPU风扇片有 方向性，正確安裝方向为先扣住CPU Socket沒有突出的一边。 第三步：再安裝另一个扣片至CPU Socket上的固定勾上，如下图所示。基本上 风扇的设计会以容易安装为考量，因此，后扣上扣片的一边通常会 有让安装者有施力的位置，以方便安装。 第四步：当安装完成后，必須检查CPU风扇是否与CPU紧密连接，确定CPU与 风扇间完全沒有间隙。 第五步：若是安装順序或方向错误时，则CPU与CPU风扇无法确实密合，如下 图所示。此时CPU风扇沒有确实与CPU核心主体接触，无法达到散热 效果，容易导致CPU过热而当机。因此必須将风扇拆下重装，拆下时 请特別注意，不当的施力会将CPU本体压坏，导致CPU损毀而无法正 常工作。 第六步：最后安装CPU风扇的电源线，注意：不要让电线缠住CPU风扇叶片， 而导致风扇不运转，使风扇失去作用。 第七步：另外一种可能安装错误的情形：方向与順序都正确，但是沒有将风扇与CPU对齐，导致风扇的一边压在Socket上面，导致风扇沒有与CPU紧密接触，这样的安装也会让散热效果打折，应该避免。应该确实将风扇移至CPU正上方，与第四点的安裝方式相同 实验总结： 1、通过最近的两次实验，基本掌握微处理器、微型计算机系统的组成及性能指标、功能特点。 2、通过实验，进一步了解了不同型号的cpu，拆除安装等，基本掌握cpu的型号及性能、功能特点。 3、CPU上