电镀系列之一：孔金属化技术,PCB板普通镀铜工艺.pdfVIP

电镀系列之一 ：孔金属化技术 ，PCB板普通镀铜工艺 线路板在制作过程中 ，通常要经过钻孔来实现线路的导通以及封装插件。孔 金属化工艺是 PCB制造技术中最为重要的工序之一 ，为了实现孔的金属化 ，通 常采取化学铜 （PTH制程 ）、黑孔 （Black Hole ）以及导电高分子膜的方法来实 现树脂基材的导电 ，通过这些方法实现的导电层不足以达到使用的条件 ，因此还 需要利用电镀铜的方法来加厚导电层。 （1 ）化学铜 （PTH制程 ）：化学镀铜是利用铜离子在还原剂的条件下还原 为金属铜单质的原理。其过程可以分为三个步骤 ：沉铜前处理、活化和沉铜。 具体的工艺流程 ：除油——蓬松——粗化——中和——整孔——水洗—— 微蚀——水洗——预浸——活化——水解——促化——水洗——沉铜——水 洗 化学镀铜液的基本组成包括 ：铜盐、络合剂、还原剂、pH调节剂以及添加 剂。其中常见的还原剂有甲醛、二甲基氨基硼烷、次亚磷酸盐、水合肼、低价金 属盐、还原性糖类等。其中甲醛价格低廉且所得镀层中的铜相对含量较高 ，因此 使用最多 ，最广。但是甲醛有易挥发 ，不稳定等缺点 ，近些年如何替代甲醛也是 研究的重点。络合剂是化学镀铜的关键成份之一 ，可以使铜离子极化增大 ，达到 结晶细致光亮的镀层 ；另一方面可以使镀液稳定 ，防止沉淀。常见的有酒石酸、 EDTA、三乙醇胺、三异丙醇胺等。 禾川化学经过研究 ，开发出一款化学铜药水 ，具有以下特点 ： （1 ）可用于 PCB的孔金属化处理 ； （2 ）具有良好的稳定性 ，且沉积速率较高 ； 配方分析/成分检测/研发外包/工业诊断 （3 ）形成的铜层结晶致密 ，结合力好 ，镀层为粉红色 ； （4 ）背光等级好 （9.5级以上 ）。 图 1、化学铜镀层颜色 （左 ）以及孔背光 （右 ） （2 ）黑孔 （Black Hole ）：黑孔药水是将精细的石墨或导电碳黑粉均匀的分散 在去离子水中 ，利用表面活性剂使石墨或导电碳黑悬浮液保持稳定 ，并拥有良好 的润湿性能 ，使石墨或导电碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上 ，形成均匀 细致的、结合牢固的导电层。 具体的工艺流程 ：清洁——水洗——整孔——冷风干——黑孔——热风干 ——黑孔——干燥——微蚀——水洗——风干——镀铜 禾川化学经过研究 ，开发出一款黑孔药水 ，具有很好的导电性能、很好结合 力 ，且长期放置 ，稀释都很稳定。 图 2、经过黑孔处理后的线路板镀铜 0.9A ，10min正反面效果图 配方分析/成分检测/研发外包/工业诊断 （3 ）导电高分子膜 ：非导体表面在高锰酸钾碱性水溶液中发生化学反应 ，生成 二氧化锰层 ，然后在酸性溶液中 ，单体吡咯或者吡咯系列的杂环化合物在非导体 表面上失去质子而聚合 ，生成紧附的不溶性导电聚合物。然后将附有这类导电聚 合物的线路板直接电镀完成金属化。 该过程工艺主要分成三部分 ：前处理 ；生成导电聚合物 ；硫酸铜电镀。 HN KMnO4 图 3、导电高分子膜法工艺示意图 禾川化学是一家专业从事电镀产品分析、研发的一家公司 ，具有丰富的分析 研发经验 ，经过多年的技术积累 ，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、 强大原材料库 ，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题 ，利用其八大 服务优势 ，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。 样品分析检测流程 ：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师 解谱—分析结果验证—后续技术服务。有任何配方技术难题 ，可即刻联系禾川 化学技术团队 ，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案 ！ 配方分析/成分检测/研发外包/工业诊断