贴片焊层厚度对功率器件热可靠性影响的研究 influence of bonding line thickness on thermal reliability of power device.pdfVIP

烈瀑捻咿T。chnolo留C讪脚n俨 贴片焊层厚度对功率器件热可靠性影响的研究 章蕾，郭好文，何伦文，汪礼康，张卫 (复旦大学微电子专用集成电路与系统国家重点实验室，上海200433) 摘要：贴片工艺是用粘接剂将芯片贴装到金属引线框架(一般是由铜制成)上的过程。富铅 的Pb／sⅡ／Ag软焊料在功率器件封装贴片工艺中作为粘接荆应用十分广泛。从功率器件整体来看， 贴片焊层毫无疑问是影响器件可靠性最重要的因素之一，其不仪具有良好的导电导热性能，而且 该焊层能够吸收由于芯片扣引线框架之间的熟失配而产生的应力应变，保护芯片免于受到机械应 力的损伤。基于Darveaux的热疲劳寿命分析模型，利用功率循环加速实验以及有限元方法具体分 析了贴片焊层厚度舰r对于功率器件热可靠性的影响。并通过实验与仿真的结果，提出提高功 率器件熟可靠性的设计原则。 关键词：功率器件；贴片焊层厚度；功率循环；有限元分析 中圉分类号：TN305．94文献标识码：A 文章编号：1003．353x(2007)“．0933—04 Illfluellceof The硼al B彻d吨Li鹏|I陆ckn￡鼹on ofPowerDeVice Rdiabmty ZHANG Hao—wen，}皿Lun—wen，WANGWei ki，GUO U—kaIlg，ZHANG (舡圮＆跏咖s脯研鼬，胁‰椰灯，‰n删200433，￡岫m) t0 llle oⅡtotllen坨talsub蚰-ateBw曲conductiveadhesi柙s．The Abstract：Die日nach die8 proce昭i8put 呻R帅lderof is u8ed鼬the且dhesiveⅡmtedalinthe anddieattaeh Fb／sI∥Agwidely pdw盱devic。p觚kage f南mthi8 tlle啪Bt roIeintIle 0fthe laye。pIays impo咖nt IdjabiIity proce黯．so p晡nI《view，the∞Ider adhesive elec晡cal趿dtll唧“co|lIlec60nsandtheb11fkr f打 layB耐船the deivce．The窘ood layeB D棚懈ux’slife eoe佑ci哪ofthemlalex叫si∞lIIisInalchbetweendie8帅dsubstrates．Based∞血e nIliIeelementmetllodswe弛utili日ed predictioⅡmodel，tll。Powercycle∞弹dmen协aIld to蚰aly∞tllei呷act 0ftlle line ofthe deivceB．111e w舾 thickn蝴)∞dletll唧血耐iability des咖rLlle BLT(b∞di“g