无铅药芯焊锡丝用非松香基固体助焊剂的研究 study on non-rosin based flux used for cored lead-free solder wire.pdfVIP

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2017-08-17 发布于上海
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无铅药芯焊锡丝用非松香基固体助焊剂的研究 study on non-rosin based flux used for cored lead-free solder wire.pdf

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无铅药芯焊锡丝用非松香基固体助焊剂的研究 study on non-rosin based flux used for cored lead-free solder wire

电子工艺技术 2010年11月 Electronics Process Technology 63 综述 · · 无铅药芯焊锡丝用非松香基固体助焊剂的研究 1,2 1 3 程方杰，杨俊香，葛文君 (1. 天津大学材料科学与工程学院，天津市 300072； 2. 天津市现代连接技术重点实验室，天津市 300072； 3. LG电子（天津）电器有限公司，天津市 300402) 摘　要：针对现有松香固体助焊剂活性温度低和焊后变色的问题，研制了以十八酸、聚乙二醇和少量耐热松香作为载体，以己二酸和癸二酸复配作为活性剂的非松香基固体助焊剂。此助焊剂常温下为白色膏状，熔点范围110 ℃～130 ℃，满足Sn-0.7Cu无铅药芯焊锡丝灌芯和拔丝工艺。助焊剂中各成分沸点在300 ℃左右，满足手工烙铁焊高温要求且大大减少焊接飞溅，测试飞溅仅为0.16%。试验测定焊前焊后表面绝缘电阻均达到国家一级标准1×1012Ω。其铺展率好，助焊效果理想。该助焊剂在高温助焊活性、稳定性和焊后腐蚀性等方面都符合标准，焊后焊点饱满光亮，残留物无腐蚀。关键词：药芯焊锡丝；助焊剂；无铅焊中图分类号：TN604 文献标识码：A 文章编号：1001-3474（2011）02- 0063-05 Study on Non- rosin Based Flux Used for Cored Lead-free Solder Wire 1,2 1 3 CHENG Fang-jie , YANG Jun-xiang , GE Wen-jun (1. School of Materials Science and Engineering of Tianjin University, Tianjin 300072, China 2. Tianjin Key Laboratory of Advanced joining Technology, Tianjin 300072, China 3. Limited Company of Electronic appliances, Tianjin 300402, China) Abstract: A non-rosin based flux was developed due to the problems of solders which are no activity at high temperatures and have discoloration after soldering associated with some conventional fluxes, using stearic acid, Polyethylene glycol (PEG), and a small amount of heat-resistant rosin as the vector, and a combination of adipic acid and sebacic acid as the active agent. This flux is a white paste at room temperature, and is found to have a melting point 110 ℃~13