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无铅原材料的认证方法 （焊料、锡膏、焊锡丝、助焊剂、元器件、PCB） 电子组装的连接原理－软钎焊 ＝》手工焊接Video 软钎焊技术是电子组装的基本技术 被连接的部件或母材由第三种物质（焊料）完成连接； 被连接的母材之间留有间隙； 焊料融化流动填充母材之间的间隙，凝固后形成连接，称为 焊点； 通常需要加热到一定的温度，并维持一段时间； 加热温度较低（通常低于450 ℃）； 钎焊时，焊料和母材的分子相互扩散形成新物质，称为IMC （intermetallic compound） 第2页 电子组装的软钎焊钎料－锡铅合金 目前发现的最好的软钎焊焊料：锡铅合金，有几千年的历史； Sn和Pb的合金相图 第3页 锡铅合金各个元素的作用 铅在焊料中的作用 钎焊料中的锡在接合中与接合的金属形成合金，在金属化 学上起重要作用，是接合的“主角” 。铅在大多数情况下不发 生反应。 铅在锡中的作用： 降低熔点，改进操作性能； 改进机械特性； 富铅相 减小表面张力； 有防止氧化的效果。 Sn IMC Cu6Sn5 Cu3Sn Cu 第4页 焊接过程分析 焊接的过程： 铺展（Spread ） 润湿（Wetting ） 良好焊点的外观：弯月形 第5页 电子组装对无铅焊料的基本要求 可以接受的组装焊接温度； 具有相对良好的润湿(wetting)能力； 焊点能提供良好的电气与机械特性，相对有铅焊料具有 相当或更好可靠性表现； 没有电解腐蚀和枝晶的(dentritic)增长的问题； 在全球范围内的可获得性：可接受的价格，以及现在与 将来各种焊料形式（如锡线、锡膏用的粉末、锡球、锡 条、以及预成型焊料）的可获得性； 本身不存在环保问题，可循环再生。 第6页 无铅焊料合金的业界调查 熔点、固液 强度、 润湿 热疲劳 合金例 共存温度宽 经济性 分类 蠕变 性 性 (℃) Sn/3.5Ag 共晶 Sn-Ag系 Sn/3.5Ag/0.7u 优 良 优 高价 216～221 Sn/3.5Ag/4.8Bi Sn-58Bi