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江西景旺将于2月16日竣工投产 - 景旺电子
公司2技术获实用新型专利
景旺人讯(技术研发中心 陈丽)近
日,我司有2项技术《一种电镀阳极钛
篮》和 《一种用于减小铝基板板边流胶的
制具》获实用新型专利。
《一种电镀阳极钛篮》由PCB工艺部何
自立、肖志勇、聂锦华发明。在现有PCB的
电镀中,常使用普通龙门电镀线垂直连续
电镀工艺,其铜厚均匀性较差,PCB板面极
差大,线路蚀刻时存在蚀刻不净及线宽超
2013年12月 总第132期 公差缺陷。本实用新型提供了一种操作方
便,能降低PCB电镀时板面极差的阳极钛篮
治具。其包括圆筒型钛篮、设置在其上端
的铜球添加盒及下端的套筒,铜球添加时
会顺道落入电镀钛篮槽中,同时上套筒和
下套筒遮蔽钛篮两端较强的磁场,改善了
铜离子浓度和PCB板面的均匀性,有效的降
低了外层蚀刻因铜厚不均引起的报废。
《一种用于减小铝基板板边流胶的制
具》由龙川公司赖海平发明。由于铝基覆
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